반도체 산업의 지상과제는 '진화'다. 빅데이터, 인공지능(AI) 시대에 걸맞는 첨단 반도체를 개발해야 한다. 이를 위한 필수 조건이 공정 혁신이다. 소재·부품·장비(소부장) 준비돼야 보다 뛰어난 반도체를 만들 수 있다.
전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동으로 주최, 16~17일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열리는 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서는 이같은 반도체 진화를 위한 소부장 업계의 노력을 파악할 수 있다. 또 시장 변화 대응하고 혁신를 주도할 기술과 사업 전략을 확인할 기회다.
도쿄일렉트론(TEL)은 1나노미터(㎚) 공정 시대에 대응한 차세대 기술을 집중 분석한다. 최근 반도체 회로는 0.1㎚를 뜻하는 '옹스트롬(A)' 수준으로 진화했다. 기존 반도체 공정 기술로는 회로 미세화가 쉽지 않다는 의미다.
TEL에서 개발 전략을 담당하는 야마모토 토리나리 펠로우는 1㎚(10A)급 반도체 로직 트랜지스터와 상호 연결을 위한 새로운 공정 기술을 소개한다. 스위치와 증폭기 역할을 하는 반도체 핵심 요소인 트랜지스터는 구조적으로 핀펫에서 게이트올어라운드(GAA)로 넘어가는 추세다. 나아가 업계에서는 트랜지스터 자체를 수직 적층하는 'CFET' 기술도 발빠르게 대비하고 있다. 모두 차세대 반도체 구현을 위해서다.
야마모토 펠로우는 이같은 반도체 트랜지스터 진화에 대응, 필름·식각(에칭)·노광(리소그래피)·습식처리·웨이퍼 본딩 등 다양한 공정 전략을 공유할 계획이다. 또 반도체 면적 활용도를 높이고 성능을 향상시킬 '후면 전력 공급 장치(BSPDN)'에 대해서도 집중 분석한다.
국내 기업 최초 극자외선(EUV) 노광 공정용 감광액(포토레지스트)을 국산화한 동진쎄미켐도 참여한다. 감광액은 웨이퍼 위에 도포돼 빛을 조사하면 물성이 변하는 소재로, 미세 회로를 그리는데 필수 소재다.
허명현 동진쎄미켐 전자재료사업본부 상무는 동진쎄미켐의 반도체용 감광액 개발 동향을 소개할 예정이다. 첨단 반도체 공정용 EUV 뿐 아니라 불화아르곤(ArF)·불화크립톤(KrF)·아이라인 등 광원별 감광액 소재 전략을 공유한다. 과불화화합물(PFAS)에 대한 세계적 규제가 강화되는 가운데, 회사의 대응 전략과 차세대 제품 로드맵도 제시할 예정이다.
콘퍼런스에서는 소부장 뿐만 아니라 반도체 설계(팹리스) 분야 기술 혁신도 엿볼 수 있다. 세계 최대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 팹리스인 퀄컴이 '온디바이스 AI' 시장의 변화를 다룬다.
최근 서버 뿐 아니라 스마트폰·PC 자체에서 AI 연산이 가능한 온디바이스 AI가 급부상했다. 네트워크를 거치지 않고 최종 단말에서 AI가 구현돼 '엣지 AI'라고도 불린다. 세상 모든 곳에서 AI를 가능하게 할 필수 요소로 주목받고 있다.
정철호 퀄컴 CDMA 테크날러지 코리아 제품 마케팅 상무는 온디바이스 AI 환경에서 에너지 효율적인 지능형 컴퓨팅 구현 방법을 소개한다. 퀄컴이 지금까지 쌓아온 기술력을 토대로 AI 생태계와 사용자경험을 확장하는 전략을 공유할 예정이다.
이번 행사는 누구나 참석이 가능하며, 행사에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
