디에스앤지, 오픈인프라 서밋 아시아 2024 세미나 성료

4일 수원컨벤션센터에서 인텔/AMD GPUs 기술동향 및 구축사례 소개
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디에스앤지 서영민 전무가 'OCP APAC 서밋'에서 '인텔/AMD GPUs 기술동향 및 구축사례'를 주제로 강연하고 있다.

인공지능(AI) 플랫폼 서비스전문 기업 디에스앤지(대표 서정열)가 4일 국제 클라우드 행사에 참여해 업계 관계자를 대상으로 기술 세미나를 진행했다.

디에스앤지는 수원컨벤션센터에서 '오픈인프라 서밋 아시아 2024(OpenInfra Summit Asia)' 행사 일환으로 열린 세션에서 최신 기술 트렌드와 인텔 /AMD GPUs 구축 사례 등을 소개했다.

오픈인프라 아시아 서밋은 글로벌 유수의 주요 오픈소스 소프트웨어 및 하드웨어 커뮤니티, 개발자, 사용자 등 전문가들이 참여하는 국제행사다. 아시아 지역을 대상으로 개최하는 첫번째 지역단위 서밋 행사로 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 3일과 4일 양일간 개최됐다.

'OCP APAC 서밋(Open Compute Project APAC Summit) 2024'도 동시에 열렸다. 이번 행사에는 전 세계 주요 오픈소스 소프트웨어 및 하드웨어 커뮤니티·개발자·사용자 등 업계 관계자와 전문가 1500여명이 참석했다.

이날 세션에서 연사로 나선 서영민 디에스앤지 전무는 인텔 및 AMD GPU 및 시스템에 대한 개괄적인 설명과 더불어 상세한 실제 구축 사례를 소개했다.

서 전무는 “디에스앤지는 슈퍼마이크로 국내 최대 파트너이자 인텔, AMD, 엔비디아의 전략적 파트너로 25년간 다양한 기업들의 GPU 클러스터를 구축해 왔다”며 “유수의 기업 및 공공영역에서 AI/HPC, 클라우드, 엣지, 스토리지 등 다양한 인프라 환경을 제공하고 있다”고 소개혔다.

고객 맞춤형 기술 검증(PoC)을 전문적으로 제공하는 자체 랩실을 통해 다양한 비즈니스 상황에 대한 탄력적이고 유연한 적용으로 고객들의 어려움을 해결하고 있다는 설명도 덧붙였다.

아울러 “국내 기업이 AI 관련 기술 검증에서 만족하기 어려운 요인은 특정 기업의 독자 생태계 조성으로 인한 인텔/AMD 등의 커뮤니티 부족과 그로 인한 높은 학습 비용(Learning Cost), 기존 환경에 맞춘 다양한 요구사항 및 이슈가 원인”이라고 진단했다.

서 전무는 “인텔/AMD GPU를 성공적으로 도입해 프로젝트로 진행하려면 GPU 제조사-시스템 제조사-시스템통합(SI) 업체간의 긴밀한 협업이 필요하다. 이를 통해 다양한 의사결정자들을 빠르게 설득할 수 있어야만 한다”면서 “보다 경험많은 SI-시스템 제조사를 활용한 설득작업이 성공의 열쇠가 될 것”이라고 강조했다.

GPU 및 시스템 생태계에 대한 최근의 관심을 방증하듯 함께 자리한 세션 참석자들의 반응도 뜨거웠다.

한 참석자는 “AI 시대 필수품인 GPU 기술 및 최신 구축 사례를 구체적으로 들을 수 있었던 좋은 기회였다”며 “개발 사례에 대한 공유를 통해 여러 인사이트를 얻을 수 있었다”고 말했다.

한편 디에스앤지 관계자는 “세계적인 행사에서 AI, 클라우드 관련 최신 기술 동향과 더불어 혁신적인 트렌드를 접할 수 있는 시간을 함께 할 수 있어 기쁘다”며 “AI 생태계에 대한 이해도 제고는 물론 고객사, 개발자 등이 모두 효율적이고 유연한 확장을 적용할 수 있도록 다각적인 지원을 펼칠 계획”이라고 밝혔다.


최정훈 기자 jhchoi@etnews.com


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