글로벌 소재업체인 코닝이 차세대 반도체 기판으로 주목받는 패키징용 유리기판 사업에 적극적으로 진출하겠다는 포부를 드러냈다. 반도체 소재 사업을 기존에 웨이퍼 박막화와 인터포저의 임시캐리어용을 넘어 확장하겠다는 구상이다.
반 홀 코닝 한국지역 총괄사장은 29일 서울 강남구 본사에서 기자 간담회를 갖고 “현재 패키지 기판에 사용되는 유기소재 기판을 유리기판으로 대체하면, 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상돼 미래 성장 가능성에 대한 기대가 크다”며 이같이 말했다.
유리기판은 기존 플라스틱 소재 기판과 비교해 미세회로 형성이 가능하고 두께도 얇다. 열에도 강해 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 기판으로 주목받고 있다.
코닝은 반도체 소재 분야에서 현재 반도체 D램용 웨이퍼를 얇게 만드는 웨이퍼 박막화용 유리와 인터포저 작업을 위해 접착용 임시캐리어로 쓰이는 유리를 공급하고 있다. 이들 소재는 각 공정에서 수 차례 반복해서 사용된다. 반면 패키징용 반도체 기판은 기판마다 칩이 올라가기 때문에 유리 수요가 폭발적으로 증가할 수 있다는 설명이다.
홀 총괄사장은 “코닝 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는 데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있고, 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다”고 말했다. 한국에서 기판용 유리가 생산되고 있냐는 질문에는 “한국에서도 코닝의 독자 기술인 '퓨전 공법'을 기반으로 한 기판용 유리를 생산하고 있다”고 전했다.
코닝은 이날 515㎜×510㎜ 크기의 반도체 패키징 기판용 유리를 전시했다.
벤더블 글라스 공급망 구축 계획도 확인했다. 코닝은 2028년까지 총 15억달러(약 2조원)을 투자해 벤더블글라스 공급망 구축과 최신 기술을 위한 퓨전 공정 업그레이드를 포함한 첨단 제조 능력 확대해 충남 아산을 벤더블 글래스 통합 생산기지로 만들고 있다.
홀 총괄사장은 아산 사업장에 있는 코닝테크놀로지센터코리아(CTCK)가 글로벌 연구개발(R&D) 거점이라며 한국과 코닝의 상호간 중요성을 강조했다. 그는 “CTCK는 코닝이 보유한 최대 규모 R&D 센터 중 하나로, 코닝 전사 차원 대규모 R&D 네트워크 일부분이며 직접 연구와 개발을 진행하면서 여러 사업을 지원하고 있다”고 설명했다.
홀 총괄사장은 “코닝은 지난 50년간 한국에서 사업을 영위했으며, 앞으로의 50년도 수많은 기회를 마주하고 있다”며 “앞으로 다가올 50년도 한국에서 새로운 기술과 기회를 창출하기를 기대한다”고 말했다.
홀 사장은 지난달부터 코닝이 한국에서 운영하는 코닝 정밀소재와 한국코닝의 총괄사장에 취임했다. 코닝정밀소재는 디스플레이 기판 유리, 커버 글라스, 폴더블 스마트폰용 벤더블 유리를 공급하고, 한국코닝은 고릴라 글래스, 자동차·생명공학 제품의 상용화 및 엔지니어링 지원을 제공하는 회사다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
