주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)가 Infineon Technologies AG(이하 Infineon사)와 협력하여 IoT 디바이스 개발자를 위한 STM32 MCU용 솔루션(이하 본 솔루션)을 제공한다고 25일 밝혔다.
본 솔루션은 Infineon사의 Wi-FiTM/Bluetooth® 콤보칩을 사용한 당사의 통신 모듈과 Infineon사의 AIROC™ STM32 확장팩(Expansion Pack)으로 이루어졌으며, STM32 Nucleo board-144와 연결하여 당사 통신 모듈을 사용한 제품의 개발이 가능하다.
또한 웨어러블 기기, 배터리 구동형 IoT 디바이스와 같이 낮은 소비전력이 필요한 경우부터 산업 기기와 같이 고성능이 필요한 경우를 포함한 다양한 요구사항에 유연하게 대응할 수 있으며, IoT 디바이스 개발자가 효율적으로 무선 커넥티비티 제품을 개발할 수 있는 환경을 제공한다.
Neil Chen Infineon Wi-Fi Product Line Marketing 부문 디렉터는 “처음 IoT 디바이스 개발의 진입장벽을 낮추기 위해서는 반도체 제조업체와 모듈 제조업체의 협력을 통해 간단하면서 사용하기 쉽고 제품화하기 쉬운 솔루션이 필요하다”며 “무라타 제작소와의 협력으로 업계 최고의 AIROCTM Wi-Fi 및 Bluetooth® 포트폴리오를 활용하며, 다양한 애플리케이션에서 차세대 IoT 제품 개발을 간소화할 수 있다”고 말했다.
이어 Masatomo Hashimoto 주식회사 무라타 제작소 통신 모듈 사업부 사업부장은 “IoT 반도체 분야의 글로벌 리더인 Infineon사와의 협력으로 이번 솔루션을 제공할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며 “고객들은 커넥티비티 제품을 시장에 출시하는 과정에서 많은 어려움을 겪지만, 이번 협력으로 이뤄낸 솔루션으로 평가에 앞서 다양한 문제를 해결하여 다양한 애플리케이션에서의 시장 출시 기간을 단축할 수 있다”고 전했다.
구교현 기자 kyo@etnews.com
