정부가 범부처 역량을 결집해 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기술개발, 사업화를 공동 지원한다.
강경성 산업통상자원부 1차관, 이창윤 과학기술정보통신부 1차관은 5일 경기도 용인시에 소재한 반도체 장비 기업 '테스'를 방문해 이같은 내용의 반도체 생태계 구축·기술개발 지원방안을 소개했다.
정부는 올해 과기정통부와 산업부가 공동으로 반도체 소부장 연구개발에 1500억원 이상을 투입한다. 개발 기술이 양산으로 이어질 수 있도록 공공팹의 소부장 테스트베드 서비스를 강화하고 글로벌 첨단팹과 연계해 소부장 테스트를 지원한다. 칩 제조기업과 함께 '소부장 양산 실증 테스트베드(미니팹)'도 구축한다. 미니팹은 올해 예비타당성 조사를 거쳐 2027년 개소한다는 목표다.
신규로는 차세대반도체장비 원천기술 개발사업을 시작한다. 반도체 소부장 기업의 스케일업과 자립화를 위한 금융지원도 확대한다. 지난해 결성된 3000억원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해부터 본격 집행한다. 우대금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 지난해 대비 20% 이상 확대된 연간 8조원 규모로 지원한다.
강경성 1차관은 “반도체 공급망 리스크에 흔들리지 않는 튼튼한 반도체 생태계를 구축하기 위해 국내 소부장 기업이 세계적인 역량을 보유할 수 있도록 지원할 계획”이라고 강조했다.
이창윤 1차관은 “정책 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영하고, 정부가 원팀이 되어 반도체 소부장에 대한 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
산업부는 첨단산업 공급망 안정화를 위해 공급망 신속 대응 체계도 상시 가동하기로 했다.
산업부는 185개 소재·부품·장비(소부장) 공급망 안정 품목별로 전담관을 지정하고 자립화, 다변화, 자원 확보를 밀착 지원한다. 조기경보 시스템(EWS)을 인공지능(AI), 빅데이터 기반으로 고도화하고, 관심·주의·경계·심각 등 위험 단계별로 모니터링한 뒤 심층 분석 등을 거쳐 범부처 합동 대응을 한다.
민간과의 공급망 협업도 강화해 산업부와 업계 간 '산업 공급망 협의회'를 월 2회 정기 개최한다.
또 공급망 위기에 대비한 위기 대응 매뉴얼을 수립하고 가상의 공급망 위기 상황을 설정해 관계기관 합동 모의 훈련을 실시하는 등 공급망 신속 대응 체계를 가동한다.
강 차관은 “반도체, 이차전지 등 첨단산업의 초격차 경쟁력 확보를 위해서는 탄탄한 공급망이 뒷받침돼야 한다”며 “공급망 신속 대응 체계를 상시 가동해 공급망 교란 요인에 선제적으로 대응하는 한편, 공급망 자립화를 위한 범정부 차원의 지원도 속도감 있게 진행하겠다”고 말했다.
최호 기자 snoop@etnews.com
