국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 세계 반도체 생산능력(8인치 웨이퍼 환산 기준)이 월 3000만장을 넘어설 것으로 전망된다고 3일 밝혔다.
3000만장은 지난해 2960만장 대비 6.4% 늘어난 규모다. SEMI는 작년 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 투자가 위축, 생산 능력 확장에 제한을 받았지만 올해는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 수요 증가로 높은 성장세를 유지할 것으로 예상했다.
국가별로는 중국이 정부 지원에 힘입어 높은 생산능력을 보일 것으로 전망했다. 지난해 중국 생산능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이지만 올해는 13% 증가한 월 860만장을 기록할 것으로 예상됐다. 중국은 올해 총 18개 신규 공장(팹)을 가동할 것으로 알려졌다.
대만이 두번째로 2024년에는 4.2% 증가한 월 570만장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 올해 5개 신규 팹이 가동할 것으로 예상된다.
한국은 올해 월 510만장 생산능력이 전망된다. 새로운 팹 하나가 가동될 예정이다. 일본은 월 470만장으로 4위를 기록할 것으로 예상된다.
제품별로는 D램이 5% 증가한 월 400만장, 낸드의 경우 전년대비 2% 증가한 월 370만 장이 전망된다.
파운드리 부문은 2023년 월 930만장, 2024년에는 월 1020만장으로 생산 능력을 확대해 반도체 장비 시장에서 최대 고객의 위치를 확고히 할 것으로 보인다.
아짓 마노차 SEMI CEO는 “세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다”며 “특히 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것으로 보인다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
