선도적인 반도체테스트 장비공급업체인 아드반테스트가 빠르게 성장하는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 패키지 IC 테스팅에서 고급 처리기능을 지원하는 'HA1200 다이레벨 핸들러'와 'ATC(능동형열제어) 2kW 솔루션'을 선보였다.
회사는 ATC 2kW 솔루션을 2024년 1분기에 판매하고 HA1200 다이레벨핸들러는 2024년 2분기 출시할 예정이다.
반도체 기업은 데이터 집약적인 AI 모델을 생성·훈련·실행하는데 필요한 높은 컴퓨팅 성능을 제공하기 위해 AI와 HPC용 IC에 2.5D·3D 고급 패키징 기술을 적용한다. 이러한 IC는 높은 컴퓨팅 성능으로 인해 막대한 열을 발생하는데 아드반테스트의 신제품은 이러한 고열 테스트 문제를 해결하도록 설계했다.
V93000 SoC 테스트 시스템용인 'HA1200 다이 레벨 핸들러'는 단일 또는 부분 조립다이를 테스트한다. 2.5D·3D패키지는 다이 사이의 패턴길이를 최소화해 높은 컴퓨팅 성능을 제공하는 반면, 다이를 적층하면 정상 다이와 불량 다이가 혼합될 위험이 높아져 수율 손실로 이어질수 있다.
특히 2.5D·3D패키지 IC의 최종 테스트에서 수율손실로 인해 양호한 다이, 기판 또는 인터포저가 폐기될수 있다.
회사의 HPC 검증 ATC 기술을 탑재한 HA1200 다이레벨 핸들러을 사용하면 100% 테스트 범위로 강력한 고성능 SoC를 테스트할 수 있다. 이는 최종 테스트에서 수율손실을 줄여 최종 멀티 다이 조립제품의 손실을 줄일수 있다.
M487x시리즈용 ATC 2kW솔루션은 최종테스트에서 AI·HPC용 IC패키지를 테스트하도록 설계했다. ATC 2kW솔루션은 초고속접합온도(Tj) 감지 및 응답기술을 탑재해 설정온도에서 테스트 중인 고성능 IC를 지원한다.
아드반테스트는 고유의 힘 제어 기술을 통합해 강력하고 안정적이며 안전한 접촉을 IC에 적용한다. ATC 2kW 솔루션은 고객의 at-speed장치 테스트를 지원하고 최종테스트에서 안전한 100%테스트 범위를 지원하는 동시에 테스트 품질과 성능을 향상시킨다.
야마시타 카즈유키 아드반테스트 DH본부장은 “AI·HPC용 IC에 대한 수요는 데이터 센터, 자동차, 국방 및 산업 분야를 중심으로 증가하고 있습니다. AI·HPC용 IC는 모든 테스트 프로세스 중에 막대한 열이 발생하기 때문에 최대한 빠른 속도로 테스트하는 것이 어렵습니다. 이번 신제품은 AI·HPC 또는 2.5D·3D 패키징 시장을 지원한다”고 말했다.
안수민 기자 smahn@etnews.com
