“SK그룹은 새로운 변화에 단순 대응하는 것을 넘어 인공지능(AI) 중심으로 성장 전략 자체를 재편하겠다.”
SK그룹 ICT 위원장을 맡고 있는 유영상 SK텔레콤 사장은 16일 서울 코엑스에서 개막한 'SK 테크서밋 2023'에서 AI 중심 사업 비전을 소개하며 이같이 말했다. 단순 AI 서비스를 제공하는 것을 넘어 회사 구조와 사업 전반을 AI 기반으로 완전 탈바꿈하겠다는 선언이다.
유 사장은 “인터넷과 모바일이 그랬던 것처럼 AI를 선점하는 것이 위기보다는 기회가 될 것”이라며 “그룹이 가진 기술 역량을 총망라한 이번 행사를 통해 SK의 AI 미래상을 알리고 AI 중심으로 성장할 그룹의 비전과 자신감을 보여드리겠다”고 강조했다.
SK 테크서밋은 2016년부터 8년간 이어온 SK그룹 종합 기술전이다. 올해 처음으로 무대를 코엑스로 옮기고 구글·아마존웹서비스(AWS) 등 빅테크가 참여한 글로벌 행사로 확대했다. 역대 최대 규모인 9600명이 사전 참가 신청을 했다.
올해 테크서밋 주인공은 AI다. 17개사 192개 기술 전시 및 발표의 60% 이상을 AI로 채웠다. 유 사장은 “2026년까지 기업의 80% 이상이 AI를 활용하고, 글로벌 생성AI 시장은 향후 5년간 10배 늘어난 590억달러 이상으로 성장할 것”이라면서 AI 골드러시 시대가 시작됐다고 강조했다.
유 사장은 이날 곽노정 SK하이닉스 사장, 박진효 SK브로드밴드 사장, 윤풍영 SK C&C 사장 등 계열사 사장단과 함께 전시관을 한시간가량 돌며 그룹 AI 서비스와 기술을 면밀히 살폈다.
전시관 중앙에 마련된 자사 AI 서비스 '에이닷' 특별관에서는 통화요약 시연 화면을 직접 작동하며 관심을 보였다. SK쉴더스의 원격검수 알고리즘과 SK C&C의 생성AI 기반 코딩·보고서 작성 솔루션 부스도 방문해 높은 관심을 보였다. AI 데이터센터 전력 효율을 높이기 위한 '액침냉각' 기술도 선보였다.
생성AI 서비스를 뒷받침하는 AI반도체, 고대역폭메모리(HBM)에도 이목이 집중됐다. 사피온은 거대언어모델(LLM) 지원 기능을 탑재한 AI 반도체 신제품 'X330'을 최초 공개했다.
X330은 AI 추론에 특화된 신경망처리장치(NPU)로 TSMC 7나노 공정으로 양산된다. 전작 X220 대비 연산 성능이 4배 이상 빨라졌다. 올해 출시된 경쟁사 5나노 제품 대비 연산 성능은 약 2배, 전력 효율은 1.3배 이상 높다. SK하이닉스는 최선단 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 전시했다. PIM 기반 생성형 AI 모델 가속기 플랫폼과 4D 낸드 설계기술 등도 소개했다.
유 사장은 행사 직후 취재진과 만난 자리에서 “개발 후 바로 실생활 및 산업현장에 적용할 수 있는 AI 기술이 많이 보였다”면서 “이전에는 SK 관계사만 참여했다면 지금은 K-AI 얼라이언스를 포함한 많은 협력업체와 같이 하게 돼 저변을 넓혔다는 점에서 의미가 있다”고 짚었다.
이날 행사에는 K-AI 얼라이언스 16개 멤버사가 모두 참여했다. 재러드 카플란 앤트로픽 최고전략책임자(CSO)와 워렌 버클리 구글 클라우드 AI 부문 부사장, 안익진 몰로코 대표 등 빅테크 관계자도 참석했다.
유 사장은 “LLM은 단기간에 구축, 운영하기 어려운 영역으로 SK는 국내 어느 기업보다 선제적 지분 투자, 제휴, 공동 개발을 추진 중”이라며 “계열사뿐 아니라 빅테크, 글로벌 LLM 기업과 전방위적 협력을 강화하고 이번 행사를 글로벌 SK 테크서밋 원년으로 삼겠다”고 말했다.
박준호 기자 junho@etnews.com, 박종진 기자 truth@etnews.com
