반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식이 29일 서울 서초구 엘타워에서 열렸다. 왼쪽부터 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 전윤종 한국산업기술평가관리원 원장, 류수정 사피온코리아 대표, 이동철 하나마이크론 대표, 강문수 삼성전자 부사장, 주영준 산업통상자원부 산업정책실장, 문기일 sk하이닉스 부사장, 김동춘 LG화학 전무, 최승환 프로텍 대표, 오재성 심텍 전무, 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장.
김민수기자 mskim@etnews.com
