첨단 반도체 패키징 기술 개발 현황부터 글로벌 시장 동향까지 파악할 수 있는 자리가 마련됐다. 최근 반도체 기업 뿐 아니라 각국 정부까지 치열한 투자 경쟁에 돌입한 반도체 패키징 산업의 통찰력을 얻을 수 있는 기회다.
경기도와 수원시는 이달 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'을 개최한다.
행사는 반도체 패키징 관련 국내외 91개 기업이 276개 전시 부스를 꾸려 참가한다. 반도체 패키징 설계부터 소재, 공정, 장비 등 반도체 패키징 핵심 기술과 제품을 전시한다. 종합반도체기업(IDM)과 외주반도체조립테스트 기업(OSAT), 관련 산업 산·학·연 전문가 대상으로 새로운 기술과 최신 제품 동향을 소개한다.
첫날인 30일 개막식에는 오후석 경기도 행정2부지사, 이재준 수원시장 등 반도체 산업 관련 정부, 학계, 업계 주요 인사가 한자리에 모여 반도체 패키징 산업 발전 방안을 심도있게 논의한다. 안기현 한국반도체산업협회 전무가 기조 강연자로 참여, 반도체 패키징 산업 발전 전략을 제시한다.
다양한 부대 행사도 준비했다. 혁신 반도체 패키징 기술과 미래를 알아보는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비 재료 혁신전략 콘퍼런스'와 반도체 패키징 및 이차전지 미래와 비즈니스 기회를 살펴보는 '2023 KAMP/소부장포럼 국제 심포지엄'이 동시에 진행된다.
△신기술 발표회 및 기술 세미나(개별 참가기업) △지식재산(IP)으로 알아본 차세대 반도체 기술 동향 세미나 △ 기술거래 설명회 △시스템 반도체 OSAT 분야 전문 교육 세미나 등 다양한 프로그램을 운영한다.
이번 행사는 과학기술정보통신부, 소부장기술융합포럼, 수원상공회의소, 차세대융합기술연구원, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터 등이 후원한다. 자세한 사항은 공식 홈페이지(semipkgshow.com)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
