미국 정부가 반도체지원법(CHIPS & Science Act)에 자국 반도체 패키징 성장을 뒷받침할 다수 법적 근거를 마련했다는 분석이 나왔다. 첨단 반도체 패키징이 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 부상하자 지원법으로 산업 육성에 나섰다는 것이다.
박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징연구소장)는 24일 열린 '2023 첨단 패키징 기술 미래 포럼'에서 “반도체지원법 명목으로 미국 상무부에 편성된 2022~2026년 예산 500억달러(약 66조원) 중 첨단 패키징 제조 분야에 작년에만 25억달러(약 3조3087억원)가 편성됐다”며 “지난 30년간 연간 예산 중 가장 큰 규모로, 반도체 패키징의 변화된 위상을 보여주는 사례”라고 밝혔다.
패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩을 외부 습기나 불순물, 충격으로부터 보호하고 메인 인쇄회로기판(PCB)과 신호를 전달할 수 있게 하는 공정이다. 과거에는 단순 후공정 포장처럼 인식됐으나 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 기술로 부상하면서 중요성이 커졌다.
박 교수에 따르면 미 정부는 패키징 중요성에 미국 국가반도체기술센터(NSTC) 내에 신설해야 할 6개 전문가조직(CoE) 중 하나로 메모리·첨단로직·설계기술 등과 함께 첨단 패키징 분야를 선정했다.
또 시제품(프로토타입)을 만들 수 있는 생산시설도 필요하다고 제시했다면서 “미래 반도체 산업에서 첨단 패키징 중요성을 인식하고 전략을 수립한 것”이라고 풀이했다.
박 교수는 “미국 반도체지원법 내 첨단 패키징 중요성이 각기 다른 조항에서 여러 번 강조됐다”며 “미 상무부의 핵심 목표는 생산능력과 시장점유율 확대, 시범 생산라인 설치”라고 강조했다.
이같은 미국의 전략은 기술관리국 산하 미국표준기술연구소(NIST) 비전에서도 그대로 드러났다고 분석했다.
NIST는 미국 내 반도체 첨단 테스트, 조립, 패키징 생태계를 조성해 역량을 강화해야 한다는 골자로 관련 전략과 지원 프로그램을 제안했는데, 미국 내 첨단 패키징 생산능력 확장과 육성이 핵심이라고 설명했다.
미국이 첨단 패키징 육성에 뛰어든 건 반도체 패권을 쥐려면 패키징 없이는 불가능하다는 인식에 기반한 것이라고 박 교수는 설명했다.
박승배 교수는 “우리나라도 FC-BGA, 인터포저, 브릿지, 3차원 적층기술과 FoWLP, SiP 등 첨단 패키징 기술 개발·고도화에 주력해야 한다”며 “반도체 전문 인재 양성은 물론, 적절한 보상과 대우를 통해 미국 등 해외로 빠져나가지 않도록 생태계를 조성해야 한다”고 강조했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
