반도체 장비 기업 한미반도체가 29일 '2023 세미콘 차이나'에서 웨이퍼 절단용 쏘(SAW) 장비 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'를 공개했다.
한미반도체 관계자는 “중국 시장에 처음 선보인 웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비”라며 “한미반도체 43년 노하우와 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지가 집약돼 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도, 사용자 편의 기능이 대폭 추가됐다”고 말했다. 장비에 2년 워런티를 기본 제공, 품질에 대한 자신감을 보였다.
한미반도체는 2021년 6월 '듀얼척 마이크로 쏘' 출시로 첫 국산화에 성공한 뒤 점보 PCB용 마이크로 쏘와 테이프 마이크로 쏘, 글라스 마이크로 쏘를 출시했다. 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다.
한미반도체는 이날 중국 상하이에서 열린 세미콘 차이나에 공식 스폰서로 참여한 데 이어 9월 대만 타이페이에서 열리는 '2023 세미콘 타이완'에도 공식 스폰서로 참여, 글로벌 마케팅을 전개한다.
한미반도체는 최근 실리콘관통전극(TSV) 공법 고대역폭메모리(HBM) 생산필수 공정 장비 듀얼 TC 본더도 공급하고 있다. 챗GPT로 대표되는 생성형 인공지능(AI) 서비스를 위한 AI반도체 핵심 장비로 주목 받고 있다.
박종진 기자 truth@etnews.com
