아토텍코리아(MKS Atotech)는 내달 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEMICON Korea 2023'에 참가해 어드밴스 패키징을 위한 자사의 ECD 프로세스를 소개할 예정이라고 18일 밝혔다.
MKS 아토텍은 어드밴스드 패키징, 반도체용 통합 습식 화학 공정 및 장비 솔루션을 제공하고 있는 기업이다. 3차원(3D) 적층 반도체 구조를 위한 실리콘관통전극(TSV)용 구리 도금액을 주로 제공하고 있다.
이번 전시에서 아토텍은 자사의 Spherolyte® Cu UF3과 Spherolyte® Cu DB/NT Cu를 중점적으로 홍보할 예정이다.
Spherolyte® Cu UF3은 팬아웃 어드밴스드 패키징에서 RDL 위에 Via Fill 또는 RDL Patterning에 구리 도금을 입혀 통전 시켜주는 역할을 한다. Spherolyte® UF3는 타사 대비 높은 Via Filling 성능, 안정적인 도금 균일성 및 높은 구리 순도도로 높은 신뢰성을 자랑한다.
Spherolyte® NT Cu는 Hybrid Bond(DBI-Direct Bonding Interconnection)에 사용되는 Nano Twin 구리 도금액으로서 경박단소화를 요구하는 2.X차원 또는 3차원(3D)에서 적층 반도체 패키지 구조에서 없어서는 안 될 핵심 소재이다. 이와 더불어 Spherolyte® Cu DB는 Nano Twin 구조의 구리가 아닌 Metastable 구리 구조로 Hybrid Bond를 구현할 수 있으며 향상된 Via Fill 성능 및 높은 구리 순도도를 통해 높은 신뢰성을 자랑한다.
최보성 MKS 아토텍 전자사업부 SC팀 과장은 "Hybrid Bond를 접근하는 MKS아토텍의 솔루션은 경쟁사와는 차원이 다른 고객에게 더욱 넓은 선택의 폭을 제공하고 있다"며 "MKS 아토텍이 지닌 100년이 넘는 도금 기술과 노하우 그리고 끊임없는 개발을 통해 특히 반도체 후공정(반도체 패키징) 시장을 선도하는 브랜드임을 고객에게 알리겠다"고 전했다.
전자신문인터넷 구교현 기자 kyo@etnews.com
