전자 장비

[글로벌 소부장 테크페어]앱솔릭스, '고성능 반도체 패키징의 미래'

Photo Image

한국산업기술평가관리원과 전자신문이 주최하는 '2022 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 '글로벌 공급망 생태계 구축을 위한 Collaboration&Convergence 전략'을 주제로 29일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 김성진 앱솔릭스 CTO가 '고성능 반도체 패키징의 미래'를 주제로 발표하고 있다.

Photo Image

김민수기자 mskim@etnews.com

글로벌부품산업통상자원부소부장소재장비테크페어한국산업기술평가관리원

주요 행사 ❯

전자 많이 본 뉴스

  1. 1 내년 '생성형 AI 검색' 시대 열린다…네이버 'AI 브리핑' 포문
  2. 2 5년 전 업비트서 580억 암호화폐 탈취…경찰 “북한 해킹조직 소행”
  3. 3 LG이노텍, 고대호 전무 등 임원 6명 인사…“사업 경쟁력 강화”
  4. 4 LG전자, 대대적 사업본부 재편…B2B 가시성과 확보 '드라이브'
  5. 5 [정유신의 핀테크 스토리]'비트코인 전략자산' 후속 전개에도 주목할 필요 있어
  6. 6 모토로라 중저가폰 또 나온다…올해만 4종 출시
  7. 7 역대급 흡입력 가진 블랙홀 발견됐다... “이론한계보다 40배 빨라”
  8. 8 국내 SW산업 44조원으로 성장했지만…해외진출 기업은 3%
  9. 9 반도체 장비 매출 1위 두고 ASML vs 어플라이드 격돌
  10. 10 앱솔릭스, 美 상무부서 1억달러 보조금 받는다

주요뉴스


브랜드 뉴스룸