슐로미트 와이즈 인텔 수석 부사장은 반도체 기술 한계 상황에서 “혁신을 멈추지 않겠다”고 밝혔다. 와이즈 부사장은 지난해 인텔에 복귀했다. 설계 총책 복귀 이후 1년 만에 부사장으로 승진하고 인텔 반도체 개발을 진두 지휘하고 있다.
슐로미트 와이즈 부사장은 전자신문과 인터뷰에서 “반도체는 설계, 공정, 패키징 등 높은 기술이 요구된다”며 “인텔은 반도체 기술 개발을 여기서 멈추지 않겠다”고 밝혔다.
인텔이 주력하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)는 스마트 기기 '두뇌' 역할을 한다. 인텔 CPU는 삼성전자, 델테크놀로지스, 에이수스 등의 노트북에 탑재, 처리 속도를 올리고 개선할 수 있다.
슐로미트 부사장은 반도체 성능 개선을 위해 새로운 설계 기술 개발을 병행할 것이라고 강조했다.
와이즈 부사장은 “인텔은 분명 공정 혁신을 위해 '옹스트롬'으로 이동했고 새로운 아키텍처, 설계 혁신을 하고 있다”고 말했다. 그는 반도체는 단순한 나노 경쟁이 아니라 반도체 전후공정 기술 혁신이 필요성을 강조했다. 인텔은 CPU 차세대 제품에 첨단 공정과 차세대 극자외선(EUV) 장비(하이NA)를 사용한다.
슐로미트 부사장은 “인텔은 CPU 개발뿐만 아니라 GPU, 애플리케이션 프로세서(AP) 등 반도체 성능 개발 전 분야 설계와 개발에 참여하고 있다”며 “종합반도체기업(lDM 2.0) 전략으로 새로운 도전에 나설 것”이라고 강조했다.
그는 인텔이 다른 경쟁 기업과 협력이 가능한지 질문에 “기존 업체(삼성전자, TSMC)뿐 아니라 반도체 성능 강화를 위한 모든 업체와 협력을 확대할 것”이라고 말했다.
삼성과 TSMC와 경쟁에 대해서는 “반도체는 (무어와 법칙과 같은) 반도체 기술 한계가 계속되고 있다”며 “인텔은 반도체 위탁생산, 설계, 칩렛 모든 사업을 영위하는 반도체 전문 회사로 계속 성장할 것”이라고 설명했다.
김지웅기자 jw0316@etnews.com
