서울과기대와 서울테크노파크가 25일 오후 3시부터 서울 여의도 국회의사당 의원회관 제2소회의실에서 '첨단반도체 패키징 국회포럼'을 진행한다.
이번 포럼은 차세대 반도체 전략 산업 중 하나인 첨단반도체 패키징 기술 분야의 협력 일환으로 마련됐다. 양 기관은 지난 5월 반도체 기술 분야 교육 및 연구 혁신을 위해 상호 협력하기로 업무협약을 체결했다.
이번 포럼에서는 이동훈 서울과기대 총장을 비롯해 변재일 국회의원, 고용진 국회의원, 김기홍 원장이 참석해 차세대 전략 산업으로서의 첨단반도체 패키징 분야 중요성과 정부 지원 필요성을 전문가 강연과 패널토론을 통해 논의한다.
이강욱 SK하이닉스 부사장의 '반도체 산업 혁신을 위한 반도체 패키징 기술의 역할'이라는 강연을 시작으로, 권영수 한국전자통신연구원 지능형반도체연구본부장이 '첨단패키징 기반 인공지능(AI)반도체와 반도체 혁신을 위한 연구지원 필요성', 김동현 하나마이크론 부사장이 '자동차 자율 주행 시스템과 전자 패키징 기술', 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회장이 '반도체 패키징의 가치'란 주제로 발표한다.
이동훈 서울과기대 이동훈 총장은 “이번 첨단반도체 패키징 포럼을 계기로 대학·정부·기업·연구소 그리고 정부의 상호협력과 교류를 통해 차세대 반도체 산업 발전을 위한 반도체 인력 양성과 연구에 있어 국립대학으로의 공적 역할을 수행하는데 주력하겠다”라고 말했다.
김명희기자 noprint@etnews.com
