르네사스 일렉트로닉스는 최근 독일 뉘른베르크에서 열린 '임베디드 월드 2022'에 참가했다고 27일 밝혔다. 회사는 전시회 현장에서 마이크로 컴퓨터 'SmartBondTM DA1470x SoC' 제품군을 선보였다. 제품은 복수 CPU 코어, Bluetooth LE, 2D 그래픽스 프로세서 유닛(GPU), 전원 관리 유닛 등을 하나의 칩에 집적했다. 이를 통해 비용대비 효율성과 시스템 설계 효율성 제고 등을 구현했다는 게 회사 측 설명이다.
제품을 활용할 경우 고객사 스마트 IoT 디바이스는 센싱, 그래픽 디스플레이, 키워드부팅 등을 초저전력으로 상시 가동 상태를 유지할 수 있다. 스마트 워치나 피트니스 트래커 등의 웨어러블 기기, 혈당 모니터링 기기 등에도 활용할 수 있다는 게 회사 설명이다. 회사 관계자는 “신제품은 다수 고객사에 최적화한 제품”이라면서 “공공과 민간 영역을 아우르는 토털 솔루션으로 쓰일 수 있을 것”이라고 말했다.
임중권기자 lim9181@etnews.com
