배준호 코스텍시스템 대표(사진)는 반도체 제조 공정용 웨이퍼 이송장비 및 핵심 부품 기술을 개발했다.
이 가운데 진공챔버에서 이동 가능한 쿼드 암(Quad Arm) 진공 로봇 및 리니어 트랙 기술은 원가를 절감하면서도 생산성을 약 20% 높이는 혁신 기술로 평가됐다. 복층 로드락 챔버의 정전기 제거 기술은 로드락 챔버의 공간 축소와 공기 흐름을 짧게 함으로써 펌핑 및 벤팅 속도를 줄여 생산성을 높였다. 또 장비프론트엔드모듈(EFEM) 및 로드포트모듈(LPM)에서 질소(N2) 퍼지 재생 순환 기술은 반도체 웨이퍼상 산화 방지 기능을 한층 강화했다.
류태웅 기자 bigheroryu@etnews.com
