반도체 팹리스 업체 베렉스가 국내 최초로 무선통신 반도체(DSA)를 개발했다. 반도체는 기지국·중계기와 같은 통신장비에 전기적 신호를 제어한다. 베렉스는 통신장비 업체 쏠리드에 DAS를 탑재한 무선통신 장비용 반도체 스몰멀티칩모듈(SMCM)을 처음 공급했다.

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<베렉스 무선통신 반도체 3종.>

쏠리드 중계기에 베렉스가 개발한 SMCM 3종(BVA303C·BVA304C·BVA305C)이 적용됐다. 반도체는 무선통신 신호를 미세하게 조절하는 중계기와 기지국 장비에 전기 신호 증폭과 감쇄 역할을 하는 멀티형 소형 반도체다.

베렉스가 반도체를 설계하고, 국내 반도체 위탁 생산(파운드리) 공정으로 제조했다. 특히 베렉스는 SMCM 전기 신호를 감쇄하는 통신칩(DSA)을 자체 개발했다. DSA 국산화는 이번이 처음이다. 베렉스는 그동안 통신 신호를 증폭하는 반도체칩(DVGA)을 직접 개발해 왔지만 이번 DSA 개발로 SMCM을 자체적으로 일괄 개발하는 데 성공했다.

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<베렉스 연구원이 연구소에서 반도체칩을 측정하고 있다>

DSA는 3볼트(V) 동작전압 제품군으로 중계기에 처음 사용된다. 쏠리드, 텔레시스, 씨아이에스테크놀로지 등 통신장비 업체 중계기를 이 칩을 이용해 무선주파수 신호를 정확하게 감쇄하는 방식으로 제어할 수 있다. 중간 주파수 대역부터 4~5㎓ 대역까지 사용, 적용 범위가 넓어 5세대(5G) 이동통신사업자 등 모든 통신업체가 사용할 수 있다.

베렉스는 기지국용 장비 시장에서 3V 제품 공급도 기대했다. 쏠리드뿐만 아니라 국내외 기지국 업체에도 제공, 통신용 반도체 공급을 확대할 계획이다. 베렉스는 중국 5G 이통 시장으로의 수출 확대와 독자 기술 제품화에 따른 원가 개선 효과를 기대했다.

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<표>베렉스 무선통신 반도체 제품 특징

베렉스, 무선통신 DSA칩 국산화…쏠리드에 공급

김지웅기자 jw0316@etnews.com