인쇄회로기판(PCB) 업계가 신성장동력을 확보했다. 공급 부족으로 수요가 크게 늘어난 반도체 기판이 주인공이다. 올해 17% 고성장이 예고된 만큼 PCB와 패키징 업체, 약품 소재·장비업체까지 설비 투자 및 신제품 개발에 적극 뛰어들고 있다.
6일 인천 연수구 송도컨베시아에서 개막된 '2021 국제전자회로 및 실장산업전'(KPCA 쇼 2021)은 PCB와 반도체 패키징 산업 생태계의 약진을 확인하는 자리였다. 삼성전기는 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 선보이며 기술력을 뽐냈다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 펌프로 연결, 전기 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 삼성전기는 FC-BGA를 비롯한 반도체 기판 설비투자에 1조원을 투자할 계획이다.
LG이노텍은 5세대(5G) 이동통신용 '안테나인패키지'(AiP)와 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 신제품을 공개했다. 고속 통신과 정보 처리에 필수인 신호 손실을 최소화하는 기술을 적용했다. LG이노텍은 반도체 기판 시장에 대응, FC-BGA 사업도 검토하고 있다.
코리아써키트도 FC-BGA 반도체 기판을 공개했다. 코리아써키트는 세계적인 통신칩 업체와 장기공급 계약을 체결하고 FC-BGA 생산 설비 투자에 나서고 있다. 코리아써키트 측은 “올해 말 양산에 나설 예정”이라고 밝혔다.
PCB 약품 소재와 장비업체도 신제품을 대거 선보였다. 전량 수입에 의존했던 PCB 수평화학동도금 약품을 국산화한 오알켐이 대표적이다. 오알켐은 최근 수직화학동도금 약품 개발을 진행하고 있다. 수직화학동도금은 FC-BGA에 주로 쓰이는 방식이다. 오알켐은 올 연말까지 개발을 완료하고 제품 공급은 내년에 본격화한다.
PCB 장비도 제품 고도화가 이뤄지고 있다. 애니모션텍은 자외선(UV) 피코 파인커터를 공개했다. 이 제품은 피코초 레이저 장비로, 다양한 PCB를 절단하는 데 활용된다. 나노초 레이저 장비 대비 정밀 가공이 유리하다. 특히 절단면 탄화나 그을음을 최소화할 수 있는 게 특징이다. PCB·패키징 초소형, 경량화에 따라 수요가 확대될 것으로 기대된다. 백태일 KPCA 회장은 “올해 PCB 및 반도체 패키징 업계는 역대 최대인 10조원 규모의 실적을 올릴 것으로 전망된다”면서 “반도체 기판 업계가 큰 폭의 실적을 견인했고, 5G 대응을 위한 기판 수요 증가도 힘을 보탰다”고 밝혔다. 한편 KPCA 쇼 2021에는 105개 기업과 기관이 참가했다.
송도=
권동준기자 djkwon@etnews.com
