충북테크노파크(원장 송재빈)는 15일 충북테크노파크 반도체실장기술센터에서 차세대 반도체 실장기술 세미나를 개최했다.
지역 반도체 설계, 소자, 패키징, 테스트 관련 업체 대표와 연구자들이 참석해 신규 도입된 실장기술 장비 등에 대한 정보를 나눴다.
충북테크노파크는 현재 반도체실장기술센터에 공동장비를 구축하고 있다.
당초 계획 대비 70% 수준 장비구축을 완료했으며, 내년까지 차세대 패키지개발에 필요한 일괄 지원시스템을 구축한다.
송재빈 원장은 “반도체와 바이오 등 연계를 통해 지역 전략산업 육성에 기여할 수 있도록 중소중견기업 차세대 기술경쟁력 확보에 최선을 다할 것”이라고 말했다.
충북=이인희기자 leeih@etnews.com
