반도체 검사용부품 기업 오킨스전자가 밀리미터웨이브(㎜Wave)·5세대(5G) 통신 초소형 부품 등 신규 사업 생산 기반 경쟁력을 다지기 위해 다이캐스팅 전문기업 에스피피를 인수한다.
오킨스전자는 ㎜Wave·5G 초소형 부품 생산 기술력과 원가 경쟁력을 좀 더 강화하기 위해 다이캐스팅 전문기업 에스피피를 인수하는 양해각서를 교환하고 신시장 개척에 나선다고 25일 밝혔다.
오킨스전자는 이에 앞서 현재 보유한 초정밀 가공과 금형설계 제조 기술력을 바탕으로 5G케이블·안테나전문기업 센서뷰와 ㎜Wave·5G 초소형 부품생산 전력적 파트너로 협약서를 체결, 신사업 진출 채비를 마쳤다.
회사는 이번 에스피피를 인수함으로써 ㎜Wave·5G 초소형 부품 생산 공정에서 완벽한 기술력과 생산기반을 확보한 것은 물론 센서뷰의 전략적 파트너로서 지위를 한층 더 확고히 한 것으로 평가했다.
파트너인 센서뷰가 최근 미국 글로벌 5G칩셋 고객사로부터 양산 제조 체제에서 처음 수주했으며 미국 내 ㎜Wave·5G 기지국 주요 부품공급사로 본격적인 양산 납품을 진행한 것으로 전해졌기 때문이다.
에스피피는 마그네슘프레임으로 다이캐스팅 금형을 제작하는 전문기업이다. 2001년에 설립한 에스피피는 국내 대기업을 대상으로 주요 제품 군들은 납품하는 등 다이캐스팅 기술력을 인정받고 있다. 다이캐스팅 금형은 프레스금형으로 찍어내는 부품의 정밀도 보다 진일보한 정밀도를 자랑하는 기술이다.
오킨스전자 관계자는 “에스피피를 인수함으로써 진일보한 다이케스팅 가공 능력을 신사업을 포함해 반도체검사용 소켓 등 여러 사업개발·생산 분야에 적용하는 등 안정적 생산 기반을 확보해 시너지 효과가 클 것”이라고 기대했다.
이 관계자는 “센서뷰와 하반기에 출시할 극세동측케이블 조립체의 차기모델을 준비하고 있고이를 위해 현재 내부적으로 관련 기술 개발, 생산 등 모든 준비를 완벽히 진행하고 있다”고 덧붙였다.
오킨스전자는 반도체 제조공정중 후공정의 검사공정에서 쓰이는 반도체검사용 소켓 개발, 제조, 생산과 테스트서비스를 제공하는 사업을 하고 있다. 주요 사업 영역은 반도체검사용 소켓, 반도체테스트서비스, 마그네틱 콜렛, 전기차 배터리커넥터 등이다.
안수민기자 smahn@etnews.com
