모바일 애플리케이션프로세서(AP) 강자 퀄컴이 스냅드래곤 신작으로 내년 5G 시대 선봉 역할을 하겠다는 포부를 드러냈다. 인공지능(AI), 그래픽 구현 등 최첨단 기술을 총집결한 '스냅드래곤865'와 함께 스냅드래곤 765 시리즈로 5G 모바일 기기 확대에 대응한다는 전략이다.
퀄컴은 3일(현지시각) 미국 하와이에서 열린 '퀄컴 테크서밋 2019'에서 내년 본격적으로 펼쳐질 5G 시대에 대응하는 AP 제품군을 발표했다.
퀄컴 테크 서밋은 퀄컴이 자사 신규 AP 발표와 자사 전략을 공개하는 행사다. 세계 모바일 기기용 AP 시장 주도권을 쥔 퀄컴 발표를 토대로 내년 모바일 시장 흐름을 파악할 수 있다. 올해 행사에서 퀄컴은 내년부터 5G용 모바일 기기가 본격적으로 대중화할 것이라고 강조했다.
기조연설을 맡은 크리스티안 아몬 퀄컴 사장은 “5G 시장은 예상보다 1년이나 더 빠르게 확대되고 있다”며 “내년 글로벌 시장에서 2억명 이상 5G 가입자가 생길 것”이라고 예상했다.
폭발적으로 성장할 5G 시장에 대응하는 퀄컴의 신규 AP는 '스냅드래곤865'와 '스냅드래곤7' 시리즈다. 스냅드래곤865는 전작인 855 제품에 이어 내년 5G 시장을 대응할 초고사양 AP다.
퀄컴은 5G 시대에 대응해 8K 비디오, 초고사양 게임, AI 작업을 매끄럽게 처리할 수 있는 성능을 스냅드래곤865에서 최대한 끌어올렸다고 자평했다. 이 AP 안에 탑재된 퀄컴의 5세대 AI 엔진은 15TOPS(초당 10조회) 연산 기능을 지원한다. 전작 대비 2배 이상, 경쟁사 제품 대비 3배 이상 향상된 성능이다. 또 세계 최초로 초당 2기가픽셀 전송 속도로 초고용량 동영상을 빠르게 전달할 수 있다.
다수 스마트폰 제조사가 내년 최상위 모델에 스냅드래곤865를 적용할 것으로 보인다. 이날 행사에서 린빈 샤오미 공동창업자는 향후 자사 플래그십 스마트폰 미10(Mi10)에 스냅드래곤865 탑재 계획을 밝히기도 했다.
스냅드래곤865은 5G용 모뎀 칩과 따로 장착된다. 최근 AP 제조사들은 5G 통신망과 모바일 기기의 연결고리 역할을 하는 모뎀 칩을 AP와 결합하는 '원칩화'에 공을 들이고 있다. 하지만 퀄컴은 통신 세대에 알맞은 모뎀 칩을 먼저 출시하고 첨단 기술을 집약한 플래그십 AP를 출시한 이후 통합 칩을 만드는 기존 플래그십 전략을 고수하고 있다.
5G용 통합칩은 범용 제품군에 속하는 스냅드래곤765 제품에 구현했다. 스냅드래곤865 기능을 간소화해 통신 모뎀 칩인 X52, X50을 '원칩화'해 5G 대중화를 이끈다. 이 칩은 퀄컴 5세대 AI 엔진을 탑재하고 4K 하이다이내믹레인지(HDR) 캡처 기능을 더욱 신속하게 할 수 있도록 설계한 것이 특징이다.
퀄컴은 또 기존 제품보다 17배 더 큰 지문인식 공간을 제공하는 3D 소닉 맥스도 함께 소개했다.
알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 “퀄컴 스냅드래곤은 연결성, 전력관리, 오디오, 무선주파수(RF) 등 40여개 칩을 하나의 모듈 플랫폼으로 구현한 제품”이라며 “스마트폰 제조사와 함께 '복잡성'을 해소했다는 것을 주목할 만하다”고 전했다.
한편 퀄컴은 이날 발표에서 5G 시대에서의 밀리미터파(㎜Wave) 도입도 강조했다. 밀리미터파는 26㎓ 이상 주파수에서 데이터를 전송할 수 있는 기술로, 기존 6㎓ 이하 주파수(sub-6)보다 신속한 것이 특징이다. 이미 미국에 도입됐고, 국내는 내년 상용화할 것으로 기대된다.
크리스티안 아몬 사장은 “5G 밀리미터파는 성능, 커버리지, 전력효율 측면에서 롱텀에볼루션(LTE) 최대속도 대비 10배 이상 빠르고, 14시간 이상의 사용 시간을 제공한다”고 밝혔다.
하와이(미국)=
강해령기자 kang@etnews.com
