홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 20일 반도체와 전기·전자 분야에서 수요 기업과 공급 기업이 함께 참여하는 4개 협력사업을 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력위원회의 첫 사업들로 승인한다고 밝혔다.
홍 부총리는 이날 안산시 단원구 소재 필름·전자소재 개발 전문 중견기업인 율촌화학 기술연구소에서 연 '제2차 소재·부품·장비 경쟁력위원회' 모두발언을 통해 이같이 말했다.
이날 위원회에서는 이들 4개 협력사업에 대한 연구개발(R&D) 예산, 정책자금, 규제 특례 등 패키지 지원 계획을 논의한다.
4개 협력사업은 △이차전지 핵심소재를 개발해 연 3000톤 생산하는 협력사업 △수입의존도가 90% 이상인 반도체 장비용 부품 개발사업 △자동차·항공 등 핵심소재인 고품질 산업용 탄소소재 생산사업 △전량 수입 중인 전자부품 핵심소재에 대한 기술개발 및 공급사업이다.
홍 부총리는 “주로 공공 연구기관이 보유한 기초·원천기술을 기반으로 수요 기업과 공급 기업이 함께 해당 소재·부품의 기술개발, 상용화, 테스트까지 연계해서 일괄 추진하는 협력모델”이라고 설명했다.
이어 “위원회 승인을 통해 4개 협력사업이 차질 없이 진행되면 향후 5년간 중기투자 1800억원, 추가 고용 330명 수준이 뒤따를 것”이라며 “품목에 따라 다르지만 해당 소재·부품에 대한 국내 수요의 최대 60% 수준을 안정적으로 생산하는 효과가 예상된다”고 말했다.
산학연 융합을 통한 소재·부품·장비 기초·원천기술 조기 확보 방안도 이날 안건이다.
이와 관련, 홍 부총리는 “정부는 핵심 기초·원천기술 확보에서 가시적 성과를 최대한 조기에 창출하기 위해 산학연 융합 기반의 '4P(포트폴리오·파이프라인·프로세스·플랫폼) 전략'을 추진할 계획”이라고 율촌화학이 4P 전략의 대표 사례라고 소개했다.
4P 전략은 미래소재 중심 기술개발 위주에서 자립이 시급한 핵심 소재·부품·장비 중심 기술개발까지 균형 있게 지원하고(포트폴리오), '대학 기초연구-출연연 응용연구-기업 개발연구'라는 산학연 간 유기적인 연계를 강화하고(파이프라인), 칸막이식 사업추진 체계를 벗어나 부처 간 R&D 이어달리기·함께달리기 협력체계를 구축하고(프로세스), 국가 R&D 자원 연계·활용망을 강화하는 것(플랫폼)이다.
홍 부총리는 또 다른 안건인 특허기반 연구개발(IP-R&D) 강화 방안과 관련해서는 “내년에 3개 부처에서 500개 내외 과제를 추진하겠다”고 밝혔다.
한편 홍 부총리는 일본의 수출제한 조치와 관련해 “한일 양국에 공히 피해를 초래함은 물론 글로벌 밸류체인(GVC)을 현격히 약화하는 것”이라며 “원상회복을 위한 일본 측의 진전된 조치를 촉구한다”고 말했다.
그는 "정부는 지난 8월 5일 소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책 발표 이후 촘촘하게 관련 대책을 추진해오고 있다“며 ”우선 바로 시행한 조치들로 현재까지 기업들의 소부장 수급 상황 및 생산활동에 큰 문제가 없는 것으로 파악됐고, 2732억원 규모의 추가경정예산 집행과 소부장 특별법 개정 등 핵심 품목의 항구적 공급 안정화를 위한 대책들도 차질 없이 추진 중“이라고 밝혔다.
이어 “지금 현안이 마무리된 이후에도 핵심 품목의 항구적인 공급 안정화를 위한 우리의 노력은 한 치의 흔들림 없이 지속될 것”이라고 강조했다.
이날 회의에는 성윤모 산업통상자원부 장관, 박영선 중소벤처기업부 장관, 노형욱 국무조정실장 등 관계부처 장관과 최정표 한국개발연구원(KDI) 원장, 강호갑 중견기업연합회 회장, 이미혜 화학연구원장 등 민간위원 14명이 참석했다.
함지현기자 goham@etnews.com
