최기영 과학기술정보통신부 장관이 취임 이후 첫 기업 현장방문 공식 일정으로 지능형반도체 팹리스 기업 텔레칩스를 찾았다.
최 장관은 18일 텔레칩스에서 팹리스 기업 관계자·전문가와 간담회도 가졌다.
일본 수출 규제 등 반도체산업 위기 속에 소재·부품 국산화를 확산하고 인공지능(AI) 시대에 두뇌역할을 하는 지능형반도체를 국가 핵심 산업으로 육성하겠다는 의지다.
최 장관은 “AI는 선택이 아닌 현실로 다가온 기술로 지능형 반도체는 AI시대 핵심 역할을 하게 될 것”이라면서 “초기 기술 단계인 지금이 메모리 편중 취약점을 극복하고 세계시장의 주도권을 선점할 절호의 기회”라고 강조했다.
최 장관과 팹리스 기업은 지능형반도체가 미래 핵심성장동력이 될 것이라는데 공감하면서 △대·중소기업 협력 △반도체 하드웨어와 소프트웨어 융합 △인력 양성을 산업 활성화 핵심과제로 제시했다.
백준우 큐리오사AI 대표와, 강수원 브이에스아이 대표는 스타트업의 안정적 성장을 위해 중소기업과 대기업에 대한 맞춤형 협력 지원, 연계 방안이 필요하다고 건의했다.
이장규 텔레칩스 대표는 1만명 인력을 보유한 미디어텍, 퀄컴 등 글로벌기업과 경쟁을 위해 인력 확보 지원과 더불어 칩 전문기업 간 협력을 강화해야 한다고 제안했다.
김경수 넥스트칩 대표는 현재 탑-다운 방식의 연구개발(R&D)을 개선해 수요기업이 원하는 R&D가 가능하도록 방안을 마련해야 한다고 조언했다.
최 장관은 “메모리 대-중소기업과 협력 방안 등과 관련해 아이디어를 찾아보자”면서 “반도체 하드웨어와 소프트웨어, 메모리와 AI 연산기능 등 전체 패키지를 시스템적으로 통합해 개발하는 '통합시스템' 형태 기술 개발이 중요하다”고 말했다.
정부 지능형 반도체 R&D 예산을 지속 확대하겠다는 의지도 내비쳤다.
최 장관은 “예비타당성조사가 4월 통과돼 2020년부터 2029년까지 10년간 총 1조 96억 원의 재원을 확보했다”면서 “턱없이 부족하며 10배 쯤 확대돼야 한다고 생각한다”고 역설했다.
이날 간담회에는 텔레칩스, 넥스트칩, 라온텍, 브이에스아이, 아이닉스, 오픈엣지, 퓨리오사AI 등 팹리스 기업이 참가했다.
과기정통부는 “지능형반도체 이후에도 산업 현장 방문 행보를 지속하며 현장의 목소리를 정책에 반영하며 4차산업혁명 시대를 선도하겠다”고 밝혔다.
박지성기자 jisung@etnews.com
