[미리보는 전자신문 테크위크]<1>시스템 및 메모리, EUV, 패키징까지…차세대 반도체 기술 논한다

# 올해는 세계 반도체 산업에 중요한 이정표가 세워지는 해다. 극자외선(EUV) 노광 공정으로 만든 반도체가 처음 대량 생산되는 해인 데다, 5세대(G) 이동통신 서비스 상용화로 반도체는 새로운 패러다임에 진입했다. 5G는 초고속, 초저지연, 초연결성이 특징이다. 4G보다 속도가 20배 빠르다. 데이터가 급증하면서 저장해야할 공간과 처리해야 할 능력 모두 발전해야 한다. 그 역할을 하는 핵심 부품, 즉 반도체 역할과 중요성이 커지는 이유다. 국내외 반도체 기술 동향과 미래 기술을 조망하는 기술 컨퍼런스 '제2회 전자신문 테크위크'가 내달 12일 막을 올린다. 3일간 펼쳐질 기술 향연을 미리 살펴본다.

삼성전자는 지난 4월 메모리뿐만 아니라 시스템반도체에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 내용의 '반도체 비전 2030'을 발표했다. 삼성전자가 시스템반도체를 육성하겠다고 천명한 것도 최근의 기술 발전 흐름과 연관이 깊다. 삼성전자는 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체 부문에 133조원을 투자하기로 했다.

인텔, AMD, 퀄컴 등 미국이 주도하는 시스템반도체 시장 도전을 선언한 삼성전자는 비전 선포 후 국내선 처음으로 테크위크 연사로 나선다. 삼성전자는 통신모뎀, 애플리케이션프로세서(AP), 이미지센서, 파운드리 등 전 세계 시스템반도체 분야에서 수위에 올라섰다. TSMC, 퀄컴 등 전통 강자들과 본격적인 경쟁을 벌이기 시작했다. 삼성전자가 주목하고 있는 시스템반도체는 무엇이고, 글로벌 1위를 달성하기 위한 구체적인 실행 전략을 들어볼 수 있는 기회가 될 것으로 예상된다.

삼성전자 화성캠퍼스 EUV 라인 전경

변화는 메모리 분야에서도 요구된다. 데이터에 접근하고 저장하는 방식 변화는 메모리의 미래다. SK하이닉스 미래기술연구원 차선용 전무는 '미래 메모리 기술과 도전(Future Memory Technology and Challenges)'을 주제로 변화하고 있는 정보통신기술(ICT) 환경 하에서 메모리반도체 역할과 함께 해결해야 할 기술적 난제 등에 대해 발표할 계획이다. D램은 미세화(scaling-down)되고, 낸드는 적층(Stacking-up)이 이뤄지면서 비용·효율·성능을 모두 확보해야 하는 상황이다. 이를 극복하기 위한 기술 동향을 살핀다.

올해 반도체 제조 분야에서 화두가 되고 있는 EUV와 필수 소재에 대한 발표도 마련됐다.

전 세계 유일하게 EUV 장비를 만드는 ASML이 참석해 'High-NA EUV'를 소개한다. 이는 기존 렌즈 수차(NA·numerical aperture) 장비보다 더 나은 해상도를 위해 ASML이 개발 중인 신규 시스템으로, 보다 미세 회로를 구현할 수 있는 것으로 알려졌다.

에스앤에스텍은 상용화된 바 없는 EUV 리소그래피 주요 원자재인 EUV 블랭크마스크와 EUV 펠리클을 발표한다. 에스앤에스텍 발표자로 나서는 신철 부사장은 지난 3년간 정부과제인 EUV 블랭크마스크용 흡수체 개발 총괄책임을 맡은 이 분야 전문가다.

이 밖에 반도체 성능 향상에 중요한 역할을 맡는 차세대 패키징 기술과 자동차 및 전력 반도체 필수로 떠오르고 있는 실리콘카바이드, 국내 메모리 산업과 직결된 세계 데이터센터 동향, 차세대 차량용 반도체 개발동향과 과제를 다음달 12일 열리는 테크위크 첫날 반도체 부문 콘퍼런스에서 조망한다.

ⓒ게티이미지뱅크

<12일 테크위크 행사 내용>

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com