인텔이 5세대(5G) 이동통신 인프라에 적용할 칩으로 5G 시장에 도전장을 내민다. 기지국용 시스템 온 칩(SoC)과 에지 컴퓨팅용 칩이다.
인텔은 MWC19 바르셀로나에서 기지국, 에지 컴퓨팅 등 다양한 5G 네트워크 인프라에서 사용될 칩을 선보인다.
인텔은 에릭슨, ZTE와 기지국용 시스템온칩(SoC) 스노 릿지를 상용화하겠다고 발표했다. 스노 릿지는 무선 접속 및 애플리케이션, 에지 애플리케이션용으로 설계된 첫 번째 10나노미터 기반 칩이다.
앞서 CES 2019에서 나빈 쉐노이 인텔 데이터그룹 총괄 부사장은 스노 릿지 제품으로 기지국용 인텔 제품 시장 점유율을 2014년 0%에서 2022년 40%까지 끌어올리는 것을 목표로 한다고 밝힌 바 있다.
MWC19 바르셀로나 개막에 앞서 산드라 리베라 인텔 수석 부사장은 “올 하반기 스노 릿지를 생산할 것”이라고 밝혔다.
에지 컴퓨팅 시장을 겨냥한 '제온(Xeon D) 프로세서도 선보인다. 코드명은 '휴윗 레이크(Hewitt Lake)'로, 높은 전력 제한과 고성능 컴퓨팅을 요구하는 에지 컴퓨팅 시장에서 효율적으로 애플리케이션을 구현하는 데 도움을 준다.
기존 통신 시장에서 콘텐츠 기업이 스마트폰 등 단말기 사용자에게 콘텐츠를 전달하려면 기지국, 코어 장비 등 '중앙 집중화' 장비를 거쳐야 했지만, 최근 기지국 옆으로 기기를 '전진배치'해 데이터 전송 속도를 높이는 에지 컴퓨팅 기술이 트렌드로 자리 잡고 있다.
인텔 관계자는 “칩은 다중 접속과 다중 서비스 애플리케이션 플랫폼으로 각 기업이 5G 전략을 강화하는 데 기여할 것”이라고 설명했다.
이외에도 5G 환경에서 정보를 빠르게 전달하는 데 도움을 주는 비메모리 반도체 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어래이) 제품 'N3000'도 발표한다. 특징은 '유연성'이다. 110만개 연산 요소를 갖추고 있어 N3000을 활용하는 기업이 원하는 대로 설계를 바꿀 수 있다는 것도 특징이다. 라쿠텐과 어펌드 네트웍스가 샘플 칩을 활용 중이다.
인텔은 5G 네트워크 인프라를 활용, 기업과 협업해 다양한 콘텐츠도 선보인다. 미국 콘텐츠 기업 워너브러더스와 협업해 배트맨·스파이더맨 등 영화 캐릭터를 활용한 증강현실(AR) 체험을 선보인다. 5G 기술을 적용한 팝업스토어, 디지털 사이니지, 로보틱스 등을 공개한다.
인텔은 PC, 컴퓨팅 분야 이외에도 5G와 네트워크 등을 새로운 먹거리로 낙점했다. 산드라 리베라 부사장은 “5G 환경에서 데이터를 보다 빨리 이동시키고, 모든 것을 클라우드로 연결해 가치를 창출하는 '엔드 투 엔드' 솔루션을 지속 선보일 것”이라고 밝혔다.
바르셀로나(스페인)=
강해령기자 kang@etnews.com
