터치솔루션 전문업체 멜파스가 주력인 터치IC에 더해 신규 사업인 무선충전칩, 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 사업 영역을 넓혀 내년 실적 개선을 본격화한다.
멜파스는 지난 2016년 중국에 설립한 합작법인 셀프라스 무선충전칩 출하량이 누적 100만개를 돌파한 데 이어 내년 초에는 월 100만개 이상 공급체제를 구축할 계획이라고 3일 밝혔다.
셀프라스는 15와트(W) 고속충전이 가능한 무선충전칩을 양산한다. 세계적으로 국제표준을 획득한 15W 고속무선충전 송·수신칩을 양산하는 업체는 셀프라스와 IDT 정도다. 기술력을 기반으로 중국 제조사를 대상으로 한 전국 영업망을 구축하고 현재 300개 개발 프로젝트를 진행하고 있다.
민동진 멜파스 대표는 “글로벌 스마트폰 제조사가 속속 무선충전 기능을 채택하면서 본격적으로 시장이 열리고 있고 15W 무선충전이 대중화되면 노트북, 가전 등으로 응용 분야가 다양해질 것”이라며 “다양한 기기를 하나의 무선충전기로 충전하려면 제조사·제품별 독자표준과 각종 고속유선충전기 프로토콜을 지원해야 하는데 이에 대응할 수 있는 기술을 보유한 업체는 현재 멜파스가 유일하다”고 설명했다.
2000년 설립된 멜파스는 터치IC 전문 업체로 정전용량 방식 터치스크린 칩부터 모듈까지 외형을 확대하며 2013년 연간 매출이 7943억원으로 정점을 찍었다. 이후 급격한 모바일 트렌드 변화에 실기해 지난해 매출이 558억원 규모로 축소됐다. 멜파스는 2014년 모듈 제조 부문을 중국 합작사로 이관하고 사업구조를 강점이 있는 칩 중심으로 바꾸는 등 구조조정을 진행했다. 2016년에는 무선충전칩 합작사 셀프라스를 설립하며 중국 사업 역량을 강화와 무선충전 사업 진출을 본격화했다.
올해 상반기에는 일신전자를 인수하며 FPCB 부문으로 사업영역을 넓혔다. 일신전자는 스미토모 FPCB 사업부 국내 협력사로 올해 초 스미토모가 국내 FPCB 사업 철수를 결정하면서 멜파스가 사업권을 인수했다. 현재 국내 주요 IT업체 고객사 등록을 완료하고 제품 출하를 시작했다. 일신전자는 무선충전 코일 기술도 보유하고 있어 셀프라스와 시너지도 극대화할 것으로 보인다.
기존 주력 사업인 터치칩 분야에서는 최근 풀스크린 전면 터치스크린용 IC 신제품을 내년 초부터 양산한다. 관련 칩 신제품 매출은 내년 1분기부터 실적에 반영될 것으로 보인다.
민 대표는 “무선충전칩, FPCB 사업 본격화와 터치칩 신규 모델 수주를 통해 선순환 과정에 진입해 매출이 기존 대비 2배 이상 확대될 것으로 예상한다”면서 “세계 최대 IT시장으로 부상한 중국에 전국 유통망을 구축하고 실제 영업역량을 보유한 만큼 중국 시장에서 곧 의미있는 성과를 낼 수 있을 것”이라고 밝혔다.
정현정 배터리/부품 전문기자 iam@etnews.com
