지문인식 기술은 스마트폰 시장 판도에 큰 변화를 몰고 왔다. 단순히 편리하게 휴대폰을 잠금 해제하는 것은 물론 핀테크 활성화에도 기여했다. 사용자의 고유 생체 정보를 인식한 기술이기 때문에 개별성 강한 보안 입력장치로 주목받았다.
현재 대중화된 정전용량식 지문인식 기술이 이런 변화의 핵이다. 광학식 지문 인식보다 모듈 소형화에 유리하고, 응답 속도도 충분히 빨랐다. 정전용량식 지문인식 기술 상용화는 모바일에도 지문 인식이 도입되는 중요한 계기를 제공했다.
지문인식모듈은 손가락을 쓸어내려야 하는 스와이프 방식에서 갖다 대기만 하면 끝나는 에어리어 타입으로 진화, 대중화의 기폭제가 됐다. 사용 때 번거로움이 줄면서 스마트폰 일반 기능으로 자리 잡았다.
모듈을 감싸는 소재도 다양해졌다. 초기 하드코팅에서 세라믹 코팅으로 진화, 촉감과 강성이 개선됐다. 애플은 초기부터 고가의 사파이어 글라스를 지문인식모듈 외장재로 채택, 경쟁사와 차별화했다.
끊임없이 진화해 온 지문인식 기술이 또 한 차례 큰 변곡점을 만났다. 인식부를 사라지게 하는 기술이다. 퀄컴은 초음파 기반의 지문인식 기술 `스냅드래곤 센스ID 3D`를 개발했다. 초음파를 이용해 지문 패턴과 굴곡, 땀구멍을 3차원으로 인식한다.
초음파는 유리, 알루미늄, 사파이어, 플라스틱 등 소재 대부분을 투과한다. 스마트폰 외장재 밑으로 센서를 넣어도 지문 인식이 가능한 것이다. 기존의 정전용량식과 달리 지문을 3차원으로 인식하기 때문에 정밀도 면에서도 뒤지지 않는다.
샤오미는 이미 이 기술을 플래그십 모델 `미(Mi) 5S`에 도입했다. 디자인 개선 효과가 크다. 홈 버튼을 없앤 매끈한 디자인의 전면부를 구현할 수 있다. 지문인식 메커니즘은 물론 스마트폰 자체의 하드웨어(HW) 구조가 통째로 바뀌게 된다.
우리나라 크루셜텍도 언더글라스 BTP에 이어 터치스크린 일체형 BTP를 개발하고 있다. 언더글라스 BTP는 강화유리 아래로 센서를 숨긴 구조다. 돌출된 홈 버튼을 채택할 필요는 없지만 인식부가 특정 영역에 국한된다. 반면에 터치스크린 전체를 BTP 인식부로 활용하면 스마트폰 전면의 모든 부위에서 지문 인식이 가능하다.
송준영기자 songjy@etnews.com
