아이씨티케이(ICTK·대표 김동현)는 최근 성남시 판교 본사에서 물리적 복제방지(PUF) 칩 첫 출하식을 가졌다고 11일 밝혔다.
PUF 칩은 해킹 기술 발달로 보안에 한계가 있는 메모리 기반 보안 집적회로(IC)의 대안기술이다. PUF는 반도체 고유의 물리적 특성을 난수화해 암호화하는 기술이다. 그간 여러 기술 문제로 대량생산에 어려움을 겪었다.
ICTK는 2007년부터 PUF 연구에 착수했다. 2014년 대량생산이 가능한 PUF를 개발했다. 반도체 적층 공정에서 생기는 작은 구멍(VIA HOLE)을 활용해 난수화한 것이다.
ICTK는 PUF 설계, 제조, 최적화, 응용, 시스템 등 등록을 마친 국내외 특허만 37건에 이른다. 또 특허 88건을 출원해 등록을 기다리고 있다.
정품 인증과 기기인증 등 적용 분야도 다양하다. 국내뿐만 아니라 미국 및 중국 시장에 수출도 추진하고 있다. 지난 4월 중국 선전에 이어 5월 유럽 룩셈부르크에 지사도 세웠다. 지난달 첫 수주를 받아 제품을 배에 실었다.
이정원 ICTK 부대표는 “PUF 기술 개발의 주목적은 현재 사용 중인 메모리 기반 보안시스템을 대체·보완하기 위한 기술”이라면서 “ICTK가 개발한 칩은 현재 보안시스템을 새롭게 바꿀 것”이라고 말했다.
이경민 성장기업부(판교)기자 kmlee@etnews.com
