삼성전자와 도시바, 마이크론, SK하이닉스가 고속 동작, 대용량이 특징인 차세대 메모리 솔루션을 선보였다.
9일(현지시각)부터 11일까지 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 플래시메모리 서밋 2016에서다. 플래시메모리 서밋은 매년 한 차례 열리는 플래시 메모리 분야 콘퍼런스다. 각국 메모리 제조업체와 소프트웨어 솔루션, 장비 업체가 참여해 신기술, 신제품을 공개한다.
삼성전자는 메모리 셀을 64단으로 쌓아올린 4세대 3D 낸드플래시를 공개했다. 이 제품은 512기가비트(Gb)까지 구현 가능해 고용량 제품을 소형 패키지로 만들 수 있다. 입출력 속도도 800Mbps까지 높였다. 오는 4분기 출시할 예정이다. 4세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 △고용량 서버용 32TB SAS SSD △울트라 슬림 PC용 1TB BGA NVMe SSD △프리미엄 Z-SSD 등도 선보였다. 모두 내년 출시될 차세대 제품이다. 전영현 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 “앞으로 독보적인 V낸드 기술을 바탕으로 스토리지 사업 영역을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
도시바는 셀당 4비트(bit)를 저장할 수 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드플래시의 개발 착수 소식을 알렸다. QLC 제품이 상용화되면 100테라바이트(TB) 용량 SSD도 출시 가능하다는 것이 도시바 설명이다. 다만 4비트를 저장할 경우 셀 수명과 신뢰성 저하 문제를 해결하는 것이 과제다. 삼성전자, 마이크론 역시 QLC 제품 상용화를 위해 개발 작업을 진행 중인 것으로 전해지고 있다.
마이크론은 인텔과 공동 개발한 3D 크로스포인트 메모리로 구성된 SSD 시제품 콴트X의 동작 데모를 선보였다. 현 낸드플래시 기반 SSD 대비 10배 빠른 데이터 접근 속도를 보인다. 존 카터 마이크론 부사장은 콴트X를 내년 하반기 상용화할 계획이라고 밝혔다. 인텔의 경우 이미 3D 크로스포인트 메모리 기반 SSD인 옵테인의 상용화 계획을 알렸다.
SK하이닉스는 4세대 72단 3D 낸드플래시 웨이퍼를 공개했다. SK하이닉스의 4세대 3D 낸드플래시는 256Gb TLC(셀당 3비트 저장, Triple Level Cell) 제품으로 먼저 나올 예정이다. 그러나 회사는 구체적인 상용화 시기는 밝히지 않았다. SK하이닉스는 연내 3세대 48단 3D 낸드플래시 양산 계획을 밝혀둔 상태다.
업계 관계자는 “플래시 메모리는 고속, 대용량 형태로 진화하고 있다”며 “삼성전자의 독주 속에서 후발 업체의 기술력 확대 전략이 돋보였다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
