삼성전자가 4세대 64단 적층 3D 낸드플래시를 공개했다.
삼성전자는 10일(현지시각) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 플래시 메모리 서밋 2016에서 차세대 3D 낸드플래시와 이를 활용한 응용 저장장치를 선보였다.
삼성전자 4세대 3D 낸드플래시는 데이터를 저장하는 3차원 셀을 기존(48단)보다 1.3배 더 쌓아올린 제품이다. 이 제품은 512기가비트(Gb)까지 구현 가능해 고용량 제품을 소형 패키지로 만들 수 있다. 입출력 속도도 800Mbps까지 높였다. 오는 4분기 출시할 예정이다.
삼성전자는 4세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 △고용량 서버용 32TB SAS SSD △울트라 슬림 PC용 1TB BGA NVMe SSD △프리미엄 Z-SSD 등도 선보였다. 모두 내년 출시될 예정인 차세대 제품이다. 1TB BGA NVMe SSD는 삼성전기의 고집적 패키지 기술(FO-PLP)를 적용해 1센트 동전 크기로 구현되는 것이 특징이다. Z-SSD는 빅데이터 분석, 서버용 캐시 등 실시간 분석이 요구되는 고성능 시장에 적합하다.
전영현 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 “앞으로 독보적인 V낸드 기술을 바탕으로 스토리지 사업 영역을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
