한국다우케미칼은 다우전자재료가 화학적 기계 연마(CMP) 슬러리 제품군 옵티플레인을 출시한다고 11일 밝혔다.
CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정이다. 웨이퍼 위로 울퉁불퉁하게 증착된 산화물 등을 평평하게 가는 작업이다.
CMP 패드를 웨이퍼 표면에 대고 고속 회전시킨다. 기계적(Mechanical) 연마다. CMP 패드를 돌릴 때 CMP 슬러리를 첨가한다. 슬러리는 화학 반응을 일으키는 용액을 말한다. 슬러리와 반응한 웨이퍼 표면은 화학반응(Chemical)으로 녹으면서 깎인다. 기계적 방법과 화학적 반응이 동시에 진행돼 화학적 기계 연마라고 불린다.
반도체 공정이 미세화할수록 증착 공정 횟수가 증가한다. 증착 후 울퉁불퉁한 표면은 CMP 공정으로 평평하게 만들어 줘야한다. CMP 공정 횟수도 따라서 늘어난다. 메모리 셀을 위로 쌓는 3D 공정에서도 CMP 공정은 중요해진다. 수평을 맞춰가며 쌓아야하기 때문이다.
마티 디그룻 다우전자재료 CMP 글로벌 R&D 총괄은 “다우는 CMP 기술 선도업체로서 CMP 패드, 슬러리 간 소재 상호작용에 대해 폭넓은 지식을 갖췄다”며 “패드 성능에 맞춘 슬러리 제품으로 최적화된 성능을 발휘할 것”이라고 말했다. 다우전자재료는 세계 CMP 패드 시장 1위 업체다.
다우전자재료는 층간 유전막(ILD)용 슬러리 `옵티플레인 2118`을 처음 선보인다. 프런트앤드오브라인(FEOL)에서 사용된다. FEOL은 금속을 증착하는 백앤드오브라인(BEOL)에 앞서 게이트 등을 웨이퍼 위에 증착하는 공정을 말한다.
이종준기자 1964winter@etnews.com
