아드반테스트는 실리콘 웨이퍼 칩(Die)을 테스트 시스템에 반송하는 핸들러 장비 HA1000을 9일 발표했다. 초도 공급도 시작했다.
이 장비는 다이레벨테스트에 활용된다. 다이레벨테스트는 가공이 끝난 웨이퍼 칩 가운데 양품을 골라내 적층 혹은 패키지 공정으로 옮기는 프로세스를 의미한다. 아드반테스트는 HA1000이 높은 정밀도로 칩을 옮길 수 있어 패키지 공정 전에 테스트를 마칠 수 있다고 강조했다. 최종 수율 향상에 기여한다는 의미다.
HA1000은 그래픽처리장치(GPU) 같은 대형 칩부터 시스템온칩(SoC) 같은 소형 칩을 모두 핸들링할 수 있다. 두껍거나 얇은 칩도 지원한다.
HA1000을 도입한 시스코시스템즈 관계자는 “패키지 공정 전에 테스트를 할 수 있어 제품 출시 시기를 단축하고 제조 비용을 절감할 수 있었다”고 설명했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com