글로벌텍(대표 김수현)과 한관영 단국대 디스플레이공학과 교수는 액상형 고분자 접착제 OCR 레진을 이용해 구부러진 유기발광다이오드(OLED) 패널과 윈도 커버를 결합하는 다이렉트 본딩 장비를 세계 최초로 개발했다고 15일 밝혔다.
접착용 양면테이프인 OCA필름을 윈도 커버에 부착하는 기존 방식을 대체한 것이다. OCA 방식은 패널과 윈도 커버가 구부러진 경우 양 모서리인 에지(edge) 부분을 접착시키는 공정에서 불량 발생 비율이 높았다는 게 회사 측 설명이다.
수입산을 저렴한 국산으로 대체하는 효과도 있다. 접착재료 OCA는 거의 100% 수입산으로 OCR보다 가격이 월등히 높다. 글로벌텍은 이러한 약점을 극복하기 위해 OCA가 아닌 액상형 고분자 접착제인 OCR를 사용해 OLED 공정에서 원가절감 효과를 거뒀다. 여기에 기존 접착 공정 중에 발생하는 불량률 개선을 위해 특수노즐을 설계 제작해 문제를 해결했다. 산학공동으로 약 13개월에 걸쳐 선행 개발을 준비해 온 결실이다.
서현국 글로벌텍 부장은 “구부러진 기판에 액상고분자 접착제를 사용할 때에는 공정상 난관이 많아 실패로 끝나는 사례가 많다”며 “역발상으로 도전한 결과”라고 설명했다. 더불어 윈도 모서리 부문 점착제의 스크래치 불량을 최소화하기 위해 일체화로 설계된 특수노즐을 개발한 게 주효했다고 덧붙였다. 본딩 장비는 스마트폰과 태블릿용 패널까지 가능하고 시장 요구에 따라 노트북 PC와 모니터에도 확장해 적용할 수 있다. 글로벌텍과 단국대학교 디스플레이공학과는 개발 중에 습득한 핵심기술을 특허출원 중이다. 앞으로 기술을 발전시켜 플렉시블 디스플레이 분야 모듈장비 시장에 진출할 계획이다.
이경민 성장기업부(판교)기자 kmlee@etnews.com
