반도체 소부장

에이디칩스, 中쥬양에 밥솥 MCU 공급 추진

전자신문을 선호 매체로 추가

Photo Image
Photo Image

에이디칩스 연구원이 스마트전기밥솥 MCU `에이디스타L` 개발 회의를 하고 있다.


박지호기자 jihopress@etnews.com

밥솥에이디칩스
  • 놓치면 아쉬운 정보AD

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
  2. 2 삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
  3. 3 삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
  4. 4 휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
  5. 5 SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
  6. 6 라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
  7. 7 中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
  8. 8 반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
  9. 9 이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
  10. 10 칩플레이션에…中 스마트폰 제조 축소 전략

주요뉴스

브랜드 뉴스룸