코리센 “일본 제품보다 우수한 전자여권 외피(e-Cover) 국산화”

코리센(대표 오석언)은 내구성과 안전성을 개선한 전자여권 외피(e-Cover) 국산화에 성공했다고 17일 밝혔다. 현재 국내서 사용하고 있는 전자여권 외피는 2012년부터 일본업체가 만든 것을 수입, 조달해 사용하고 있다.

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오석언 코리센 대표(오른쪽)가 전자여권 외피에 사용하는 인레이를 설명하고 있다. 코리센은 “현재 사용하고 있는 일본 제품보다 내구성과 안정성이 뛰어나다”고 밝혔다.

생체인식기반 보안 솔루션 개발업체 코리센은 “2008년부터 시작한 전자여권 외피(표지) 조달에 매년 1500만달러 이상 외화가 지출된다는 점에 주목, 전자여권 및 전자주민증 국산화를 목표로 제조기술을 개발해 왔다”며 “기술역량을 집중해 일본 제품보다 내구성과 안전성이 훨씬 우수한 제품을 개발하는 데 성공했다”고 설명했다.

코리센은 여권 유효기간이 10년이라는 점에 착안, 10년 이상 사용해도 내구성에 문제가 없는 RFID 안테나 개발에 주력, 전자여권 표지 핵심부품인 인레이(Inlay:안테나+칩) 개발에 성공했다. 관련 기술은 특허출원까지 마쳤다.

오석언 코리센 대표는 “이번에 개발한 인레이와 200년 이상 사용해 안전성이 검증된 미국 홀리스톤(Holliston) 천연소재와 천연레진 친환경 겉표지를 결합, 전자여권 외피 내구성과 안전성을 획기적으로 개선했다”고 강조했다.

전자여권 외피용 인레이 제조방식은 두 가지다. 하나는 안테나 구성 핵심부 구성시 선(wire)을 사용해 동선(cupper wire)을 기판에 매립하는 코일 매립 방식과 기판 표면에 동박을 입힌 후 안테나 패턴을 황산 같은 강한 산성 약품으로 녹이는 에칭 방식이다. 코리센이 개발한 방식은 코일 매립 방식이다. 일본 업체는 에칭 방식이다.

코리센은 인레이 내구성 향상을 위해 30미크론(μ) 동박을 사용하는 일본 업체와 달리 120μ 와이어 웰딩 기술을 적용했다. 산성화로 녹스는 것을 방지하기 위해 패치를 사용해 절연을 하는 일본 업체와 달리 하나의 부품처럼 절연을 내재화, 비용을 낮추고 내구성을 높였다. 얇은 동박이 아니기 때문에 구부러지거나 끊어질 위험이 적은 것도 코리센 기술 장점이다.

오 대표는 “이런 기술적 장점에 힘입어 일본 제품보다 내구성이 최소 두 배 이상 좋다”며 “코일방식 안테나 제조기술을 앞세워 뱅킹(교통카드·신용카드)과 전자주민증, 전자건강보험증, 전자운전면허증 같은 전자신분증(ID) 제품, 전자제품 배터리에 들어가는 무선충전(WPC)용 안테나 시장을 공략해 국내서만 1000억원 이상 매출을 올릴 계획”이라고 밝혔다.

코리센은 제품 생산을 위해 RFID 안테나 전문업체인 알앤에이테크를 설립한 데 이어 최근 경기도 부천에 생산시설을 갖춘 공장도 준공했다.

오 대표는 “지난해 전자여권 녹색외피에서 발암물질인 포름알데히드가 검출돼 논란이 된 적이 있다”며 “개발한 제품은 환경적으로도 문제가 없어 안전성 면에서도 우수하다”고 덧붙였다.


방은주기자 ejbang@etnews.com


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