한화테크윈이 공장 자동화를 넘어 `스마트팩토리`를 구현하는 장비와 솔루션을 대거 공개했다. 개별 장비와 시스템이 정보를 주고 받고 데이터를 분석·취합해 무인화, 무정지, 무결점 시스템을 구현한다. 스스로 오류를 잡아내고 예측하는 것은 물론이고 수작업을 대체해 생산 속도와 품질을 높인다.
한화테크윈은 6일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 `한국전자제조산업전(EMK 2016)`에 고속 칩마운터 `엑센 프로` 시리즈, 이형 부품 삽입 공정 자동화 솔루션, 생산정보 취합·분석·모니터링 솔루션 `T-PnP`를 출품했다. 이들 장비와 소프트웨어(SW)는 공정을 자동화하고 원격 관제한다. 한화테크윈이 스마트팩토리 구현을 위한 `토털 솔루션`을 모두 공개한 것은 처음이다.
고속 칩마운터 엑센 프로 시리즈는 가로, 세로 크기가 0.2㎜×0.1㎜에 불과한 초소형 미소 칩까지 실장할 수 있다. 웨어러블 기기 등에서 초소형 소자, 부품 제조 수요가 있을 것으로 판단하고 개발했다. 이 같은 작업 정밀도는 세계 최고 수준이다.
칩마운터는 전자회로기판(PCB) 위에 초정밀 칩을 자동으로 위치시키는 장비다. 시간 당 12만 개 칩(엑센 프로 M 기준)을 고속으로 올려놓을 수 있어 생산 속도와 수율을 크게 높인다.
엑센 프로는 불량을 사전에 예방하는 기능을 탑재해 기존 제품과 차별화했다. 흡착 높이를 자동 보정하는 센서, 흡착부를 측면 검사하는 사이드뷰 비전 시스템을 탑재했다. 흡착, 실장 불량을 기기 스스로 점검해 무결점 공정을 지향한다.
삽입 공정 자동화 장비는 하나의 장비로 다양한 크기·형태 부품을 기판 위에 끼운다. 삽입 실장 공정은 모바일, 디스플레이, 자동차 전장, 생활가전 등에서 폭 넓게 이뤄진다. 자동차 산업에서는 인포테인먼트, 편의장치를 넘어 동력계와 안전제어장치까지 적용 폭이 확대되고 있다.
아직 수작업 의존도가 높은 공정이다. 특히 중화권, 동남아 제조업의 삽입공정 자동화율은 3% 내외인 것으로 추정된다. 자동화 장비를 도입하면 생산 속도는 수십 배 빨라지고 사람 실수로 인한 불량도 방지할 수 있다.
한화테크윈은 `SM451` `SCM1-J` 같은 삽입 실장 장비로 이 시장을 노린다. 회사가 최근 개발한 SCM1-J는 크기가 일반 칩마운터 절반이다. 기존 생산 라인 변형을 최소화할 수 있다.
이 같은 생산 장비를 통합 제어, 원격 관제하는 SW 솔루션도 발표했다. 개별 장비와 공정, 사무실을 통신으로 연결했다. 생산 정보를 취합·분석해 알람과 리포트를 제공한다. 특정 자재에서 동일 불량이 반복되면 PC나 스마트폰으로 알린다. 장비 내 노즐 같은 특정 부품 이상도 보고한다.
불량이나 사고를 사전에 방지할 수 있다. 작업 환경을 상시 모니터링해 작업자 실수도 최소화한다. 이 솔루션을 도입한 일본 전자부품 전문기업 오므론은 생산성이 30% 향상됐다고 평가했다.
한화테크윈 관계자는 “스스로 동작하고 판단하면서 돌아가는 스마트팩토리는 모든 고객사가 원하는 꿈의 공장”이라며 “한화테크윈 장비와 솔루션에는 무인, 무결점, 무정지의 3무 개념을 적용했다”고 설명했다.
송준영기자 songjy@etnews.com
