쎄노텍, 미래애셋스팩과 합병으로 7월 코스닥 상장 추진

쎄노텍(대표 강종봉)이 미래에셋제4호스팩과 합병해 오는 7월 코스닥에 상장한다.

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쎄노텍과 미래에셋제4호스팩은 22일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 합병절차에 들어갔다고 23일 밝혔다.

양사는 5월 10일 합병승인을 위한 임시 주주총회를 열 예정이다. 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 7월 초나 중순경 합병신주가 상장된다.

쎄노텍의 나노 세라믹 신소재는 전 세계 광산, 페인트, 제지, 전자산업 등에 활용되는 소재다. 갈수록 나노 분쇄기술이 중요해지면서 적용영역이 넓어지고 있다. 특정 물질을 분쇄하는데 쓰이는 세라믹 비드(구슬)는 전기·전자뿐만 아니라 바이오·식품, 우주항공 분야로도 영역을 넓혔다. 세라믹 비드 등 쎄노텍 제품은 현재 세계 70여개국에 수출되고 있다.

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쎄노텍이 국산화한 직경 0.1mm 전자용 초소형 비드.

지난해 영업이익은 63억원으로 2014년 대비 28.3%, 2013년에 비해서는 3배 가까이 증가했다. 영업이익률이 20%에 육박하는 가운데 순이익률도 17%에 달한다.

쎄노텍은 스팩 합병으로 유입된 자금을 신규 성장동력인 전기차 배터리·고체산화물 연료전지·3D 프린팅용 세라믹 소재 개발에 투자할 방침이다. 이미 올해 초 세계 최대 규모인 월 1만톤 생산설비 증설을 마쳤다.


이경민 코스닥 전문기자 kmlee@etnews.com


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