삼성전자 전략 스마트폰 갤럭시S7 시리즈에 탑재된 주요 부품이 공개됐다. 퀄컴, 삼성전자, 소니 등이 핵심 칩을 공급했다.
업계에 따르면 북미와 중국 등 지역에 출시된 갤럭시S7 시리즈에는 퀄컴 AP, 한국을 포함한 나머지 국가용 제품에는 삼성전자 시스템LSI사업부 엑시노스 8890이 각각 적용됐다.
캐나다 반도체 분석·특허 전문업체 칩웍스도 북미 T모바일용 갤럭시S7 엣지를 분해해 퀄컴 스냅드래곤 820이 탑재된 것을 확인했다. 퀄컴은 지난해 삼성전자 갤럭시S6, 노트5에 AP를 공급하지 못하면서 연간 매출액과 이익이 마이너스 성장했다. 올해 공급 재개로 실적 확대 기대감이 있다.
삼성전자 무선사업부는 갤럭시S7 시리즈용 메모리를 삼성전자 메모리 사업부와 SK하이닉스로부터 동시에 조달받은 것으로 알려졌다. AP 위로는 SK하이닉스 4기가바이트(GB) LPDDR4 모바일 D램이 패키지온패키지(PoP) 방식으로 적층돼 있다. 저장장치인 유니버셜플래시스토리지(UFS)는 삼성전자 32GB 제품이 쓰였다.
후면 카메라 모듈에 탑재된 CMOS이미지센서(CIS)는 소니 IMX260이 탑재됐다. 1200만화소 제품으로, 듀얼픽셀 PDAF(Phase Detection Auto Focus) 기술이 적용됐다. 삼성도 동등 제원 CIS를 일부 공급한 것으로 알려졌다. PDAF는 이른바 ‘위상(位相) 검출 자동 초점’ 기술로 불린다. 색의 대비(Contrast)로 자동초점(AF)을 잡는 기존의 CIS와 비교해 속도가 월등히 빠른 것이 특징이다.
유효 픽셀마다 독립된 두 개의 포토다이오드(PD, 빛 신호를 전기 신호로 변환)를 넣고 각각 PD가 검출한 신호 차이를 활용해 렌즈 구동량을 산출한다. 이를 통해 자동초점(AF) 기능을 재빠르게 구현한다. 듀얼픽셀 PDAF 기술은 2013년 여름에 출시된 캐논 DSLR 카메라 70D에 처음 탑재됐다. 디지털일안반사식(DSLR) 카메라의 빠른 AF 속도를 스마트폰에서도 경험할 수 있는 셈이다.
소니 CIS는 갤럭시S6에 탑재된 제품(1600만화소)과 비교해 화소수가 1200만화소로 낮아졌지만 픽셀 간 거리가 1.12〃m에서 1.4〃m로 멀어졌다. 픽셀 간 거리가 멀어지면 간섭 현상이 줄어 노이즈가 적어진다. 더 밝은 F1.7 렌즈(갤럭시S6시리즈는 F1.9)도 구성할 수 있었다. 삼성전자는 갤럭시S7 시리즈가 어두운 환경에서도 정확하게 초점을 잡고 더 나은 사진 결과물을 보여 준다고 설명했다. 전면 500만화소 카메라 모듈용 CIS는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 공급한 S5K4E6XP였다. 이 제품의 픽셀 간 거리는 1.34〃m다.
터치 기능을 맡는 컨트롤러는 삼성전자 시스템LSI사업부가 독자 개발한 S6A552X가 쓰였다. 무선사업부는 프리미엄 갤럭시S 시리즈에 탑재되는 터치 컨트롤러로 ST마이크로, 시냅틱스 등 외산 업체 제품을 사용해 왔다. 이번에 거래처를 바꾼 것으로 추정된다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 최근 신규 사업으로 터치 컨트롤러를 추가했다고 밝혔다. 칩웍스는 삼성 터치컨트롤러가 중국 업체 스마트폰에서도 발견된 적이 있다고 설명했다. 내부 거래 외 중국 스마트폰 고객사를 대상으로 영업을 적극 전개하고 있다는 방증이다.
무선통신(RF) 쪽에선 퀄컴이 롱텀에벌루션(LTE) WTR4905, WTR3925 RF 트랜시버를 넣었다. RF 트랜시버는 기지국으로부터 받은 무선 아날로그 신호를 모뎀칩이 해석할 수 있는 디지털 신호로 변환하는 역할을 한다. 퀄컴은 QFE3100 엔벨롭 트래커, QFE2550 디지털 안테나 매칭 튜너도 공급했다. 엔벨롭 트래커는 3G, LTE 통신 모드에 따라 적절량의 전력을 제공해 배터리 사용 시간을 늘린다. 아바고, EPCOS, 무라타, 코보가 각각 무선통신 멀티밴드 머티모드 모듈과 안테나 스위치 모듈, 무선랜 모듈, 고대역 RF 퓨전 모듈전력·증폭기를 넣었다.
이 밖에도 NXP가 근거리무선통신(NFC) 컨트롤러 67TO5, IDT 무선전력송신기 P9221을 공급했다. 미세전자기계시스템(MEMS) 센서는 보쉬가 기압 센서 BMP280, ST마이크로가 가속도와 자이로스코프를 합친 6축 동작센서 LSM6DS5를 각각 공급했다. ST는 카메라 모듈에 탑재되는 광학식손떨림보정(OIS)용 자이로스코프 L2G2IS도 제공했다. 놀즈는 S1636, S1638 MEMS 마이크로폰을 넣었다. 맥심은 충전 PMIC와 오디오 증폭기를 공급했다. 스냅드래곤 칩이 탑재된 갤럭시S7에는 퀄컴의 AP PMIC, 엑시노스 칩이 탑재되면 삼성의 PMIC가 각각 사용된다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
