반도체 장비 부분품, 화학소재 전문업체 인테그리스는 10나노 이하 첨단 미세공정 반도체 생산에 필요한 세정 솔루션 ‘플래너클린(PlanarClean) AG’을 출시했다.
플래너클린 AG는 화학기계적연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정 후 발생한 나노 입자 등 오염원을 제거하는 포스트-CMP 클리닝 단계에서 쓰이는 액체 소재다. CMP는 웨이퍼 표면을 패드에 압착하고 이 사이로 산화물 혹은 고체 액체 혼합 연마제인 슬러리(Slurry)를 흘려준 뒤 패드를 고속 회전시켜 산화 절연막이나 금속 배선을 평탄화하는 공정이다.
인테그리스 플래너클린 AG가 기존 제품과 다른 점은 새로운 금속 소재 대응력을 추가했다는 것이다. 반도체 업계는 선폭 미세화에 대응하기 위해 최근 들어 금속 소재로 코발트와 텅스텐 사용량을 늘리고 있다. 10나노 미만 반도체에선 구리와 함께 코발트, 텅스텐이 주력 금속 소재가 될 것이란 전망이다.
쿠옹 트란 인테그리스 PCMP 클리닝 사업부 이사는 “새로운 물질 도입으로 발생하는 다양한 문제점을 해결하기 위해 신규 세정 솔루션을 내놓았다”며 “플래너클린 AG는 고객사 환경 안전 규정을 준수하면서도 첨단 공정 요구를 충족한다”고 말했다.
인테그리스 플래너클린 AG는 경쟁 제품 대비 사용량을 현저히 줄일 수 있다는 장점도 갖췄다. 60(물)대 1(플래너클린 AG), 70대 1, 80대 1 비율로 물과 플래너클린 AG를 희석해서 사용 가능하다. 경쟁사 제품 희석 비율은 플래너클린 AG만 못하다는 것이 인테그리스 설명이다. 이 제품은 최근 각국 반도체 고객사로부터 성공적 평가를 받았다.
임창환 인테그리스코리아 대표는 “수원 한국기술센터(KTC) 소재 인테그리스 케미컬 필터, 정체 분석 연구개발(R&D) 공간을 확장키로 했다”며 “국내 고객사과 긴밀한 협업으로 첨단 공정에 최적화된 솔루션을 적기 공급할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
