반도체 후공정 장비시장을 선도하는 제너셈이 코스닥시장 상장절차에 돌입했다.
제너셈은 10일 서울 여의도에서 한복우 사장과 주요 임직원이 참여한 가운데 기자간담회를 갖고 기업공개(IPO)를 공식 선언했다.
지난 2000년 설립된 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 개발·제조를 전문으로 하는 기업이다. 다양한 종류의 반도체 제조장비와 레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지, PCB 마킹장비, 비전 검사장비를 개발해 국내는 물론이고 미국, 중국 등 세계 시장에 공급하고 있다.
제너셈은 지난달 증권신고서를 제출한 데 이어 15일부터 이틀간 공모청약을 거쳐 이달 25일 코스닥시장에 상장한다. 공모예정가는 9500~1만500원으로 총 130만주를 공모한다. 상장 예정 총주식은 438만4587주다. 상장주관은 하나금융투자가 맡았다.
제너셈의 주력제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹 및 드릴링 장비와 픽앤플레이스 장비, 테스트 핸들러 등이 있다. 플립칩을 비롯한 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료인 PCB의 국내외 주요 제조업체가 이미 제너셈 레이저 마킹장비를 사용하고 있다.
지난해 매출은 322억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 56억원과 50억원을 기록했다.
한복우 사장은 “반도체 장비 시장은 글로벌로 빠르게 확산되고 있으며 이미 최고 수준의 실력을 갖추고 있는 제너셈이 새로운 반도체 장비 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “상장을 통해 글로벌 시장지배력을 강화하고 지속성장 기반을 마련해 코스닥시장 블루칩으로 성장하겠다”고 말했다.
이성민기자 smlee@etnews.com
