상용화가 기대되는 유망 반도체 원천기술을 선점하고자 2013년부터 정부와 산업계가 공동 투자한 ‘미래 반도체 소자 기술개발’ 사업이 올해 80억원에서 100억원으로 늘어난다. 연구대상과 참여기업도 늘었다.
산업통상자원부는 29일 한국반도체연구조합에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 여섯 투자기업과 ‘미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)’를 교환했다고 밝혔다.
(맨 앞줄 왼쪽부터) 남기만 한국반도체협회 부회장, 박경수 PSK 대표, 홍성주 SK하이닉스 미래기술연구원장, 이기섭 KEIT 원장, 김용래 산업부 소재부품산업정책관, 정은승 삼성전자 반도체연구소장, 하윤희 원익IPS 부사장, 김진용 케이씨텍 사장, 송준혁 엑시콘 전무.
기존에는 정부가 기업과 대학·연구소에 연구개발(R&D) 자금을 지원했지만 이 사업은 대·중소기업이 정부와 함께 미래 유망 반도체 기술개발을 지원한다. 대학과 연구소의 반도체 원천 연구기능을 강화해 기업이 단독 투자하기 어려운 장기 원천기술 상용화 투자 여부를 연구 결과물로 사전에 검토할 수 있다.
3단계 사업에서는 1~2단계에서 집중 지원한 반도체 소자·공정기술과 검사·측정 장비 분야 외에 미래형 반도체 시물레이션 등 소프트웨어 분야로 개발 범위를 넓혔다. 모델링&시뮬레이션 SW, 전공정 장비 원천기술, 적층형 소자 집적기술을 지원한다.
1~2단계 사업은 총 17개 대학, 7개 연구소에서 26개 연구과제를 수행 중이다. 1·2단계 사업은 삼성전자, SK하이닉스, 어플라이드머티리얼스, ASML, 도쿄일렉트론, 램리서치, 테스, 오로스, 넥스틴이 참여했다. 3단계 사업은 다음 달 사업자 평가를 거쳐 6월부터 추진한다.
산업부가 연간 10억원씩 5년간 투자한다. 올해 삼성전자(3억원), SK하이닉스와 원익IPS(각각 2억원), 엑시콘·케이씨텍·PSK(각각 1억원)가 정부와 동일 규모를 지원한다.
김용래 산업부 소재부품산업정책관은 “우리 반도체 산업은 세계 시장에서 선도적 위치에 있지만 향후 차세대 반도체 시장에서도 경쟁력을 유지하려면 산학연이 협력해 지속적으로 기술 혁신을 해야 한다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
