독일 레이저 장비 업체 LPKF가 3차원 입체 회로형상화(3D MID) 기술 확산을 위해 국내 기업 대상 기술·소재 보급에 나선다. 주로 LDS안테나 제조용으로 국내 대량 공급된 3D MID 장비의 광범위한 응용 가능성을 인식시키고 국내 기업과 상호 협력으로 시장 규모를 키운다는 취지다.
피터 비르크너 LPKF 한국지사장은 5일 “한국정부의 지원기관 등과 함께 3D MID 기술 학회를 구성하고 필요한 장비와 소재, 기술 등을 제공하겠다”며 이 같이 밝혔다.
3D MID는 평면기판 뿐만 아니라 플라스틱, 금속, 유리 등 다양한 소재의 굴곡진 표면에 전자부품 실장이나 전기적 특성 구현을 위한 회로를 형성하는 기술이다. 설계 디자인 구현이 자유롭고 인쇄회로기판(PCB)나 연성회로기판(FPCB) 대비 공정 과정을 줄일 수 있어 수율향상에 유리하다.
국내에선 주요 스마트폰 메인안테나로 LDS(레이저 직접 구조화)안테나가 채택되면서 관련 부품 제조업체에 3D MID 장비가 대량으로 보급됐다. 그동안 일부 에이전시를 통해 국내 시장에 유통됐으나 LPKF한국지사가 설립돼 올해부터는 지사에서 국내 사업을 담당한다.
3D MID 장비는 안테나 외에도 각종 센서와 자동차 부품, 웨어러블 기기, 극소 부품 등 응용 범위가 넓다. 하지만 대당 7억원에 달하는 고가의 장비임에도 안테나 제조용으로만 인식돼 제대로 활용되지 못하고 있다는 평가다.
LPKF는 국내 중소·중견기업의 3D MID 응용 최종 제품 제작을 적극 지원한다. 안양에 자리한 한국지사에 자체 애플리케이션 센터를 운영하며 선행 제품 생산을 위한 시제품과 샘플 제작을 지원하고 있다. 장비 도입이 어려운 중소·벤처기업에 대해선 소규모 양산 대행까지 맡는다.
향후 정부 산업지원기관에서 3D MID 관련 애플리케이션 센터나 중소기업 지원 센터 등을 설립할 시 필요한 장비와 사출 소재도 무상 제공할 계획이다.
비르크너 지사장은 “3D MID가 기존 PCB의 다층구조 등을 완전히 대체할 수는 없지만 부품 설계 디자인 등에 한계가 있던 부분에 활용하면 지금까지의 기술을 한 단계 업그레이드 시킬 수 있을 것”이라며 “인식 개선과 기술 확산을 위해 한국의 여러 기업과 적극 협력할 계획”이라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
