관련 통계자료 다운로드 최근 3년간 모바일 AP시장 점유율 삼성전자가 난관에 부딪혔던 모바일 애플리케이션프로세서(AP)·모뎀 통합 칩 개발 마무리 작업에 착수했다. 내년 초 시제품을 내놓고 무선통신(RF)·전력관리반도체(PMIC) 등을 갖춘 첫 자체 통합 AP 솔루션을 하반기 양산할 예정이다. 동시에 제품 라인업도 확대하며 AP 사업에 박차를 가한다.
5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AP·모뎀 통합 칩 개발을 거의 완료하고 타깃 시장을 검토하며 상세 스펙을 결정하고 있다.
64비트 옥타코어에 2세대(2G)·3G, 롱텀에벌루션(LTE), LTE-어드밴스트(LTE-A)까지 지원할 예정이고 3주파수묶음(CA)까지 적용할 가능성이 높다. 3CA는 3개의 LTE 주파수를 연결해 대역폭을 넓혀 속도를 높이는 차세대 네트워크 기술로 최고 속도가 300Mbps에 이른다.
엔드샘플링(ES) 작업은 늦어도 내년 초 완료돼 시제품이 나올 예정이다. 이후 고객사인 자사 무선사업부 측과 커스터마이징샘플링(CS) 작업을 거쳐 내년 말 14나노(㎚) 핀펫(FinFET) 공정에서 첫 AP 통합 솔루션을 양산한다.
업계 관계자는 “시스템LSI사업부가 칩 개발을 95% 정도 끝냈다고 보고 어떤 사양의 스마트폰에 적용할지 검토하고 있는 단계”라며 “하이 레벨과 최저 사양인 로우 레벨 시장은 제외한 상태”라고 말했다.
삼성전자는 그동안 통합 AP 개발에 애를 먹어왔다. 특히 퀄컴이 AP·모뎀 원칩을 내놓고 PMIC, RF 등 주변 칩까지 솔루션으로 공급하면서 자사 제품에 탑재되는 비중이 확연히 줄었다.
시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 지난 1분기 모바일 AP 시장에서 삼성전자는 매출액 기준으로 전년 동기(11.5%)의 절반인 5.6%를 차지했다. 태블릿PC 시장에서도 지난해 4분기 3위(11.9%)에서 1분기 9.3% 점유율을 기록하며 5위로 밀려났다. 이에 따라 삼성전자는 AP와 모뎀을 각각 개발해 통합하는 방향으로 연구개발(R&D)을 지속해왔지만 LTE 모뎀칩 개발과 통합 작업이 부진했다.
삼성전자는 먼저 모뎀칩 설계에 역량을 집중했다. 지난해 말 시스템LSI사업부 내 ‘모뎀개발실’을 신설하고 DMC연구소에서 모뎀 연구개발(R&D)을 맡아온 퀄컴 출신의 강인엽 연구위원(부사장급)을 선두로 내세웠다. 그 결과 2CA를 지원하는 LTE-A모뎀 ‘엑시노스 모뎀 300’과 ‘엑시노트 모뎀 303’을 내놨다. 이 제품과 함께 붙여 쓰는 RF 칩도 개발해 LTE-A 모뎀 솔루션을 마련했다. 현재 갤럭시노트4에는 엑시노스 모뎀 303과 퀄컴·인텔 모뎀칩이 쓰인다.
삼성전자는 단품 AP 제품군도 늘리기로 했다. 원칩 솔루션은 64비트 옥타코어지만 아직 안드로이드 OS가 64비트를 지원하지 않는 만큼 중저가 시장을 타깃으로 32·64비트 코어를 동시에 사용하는 AP를 검토 중이다. 현재 채택 중인 ARM 코어텍스 50시리즈는 64비트로, 32비트 환경을 지원하지만 32·64비트 모두에서 소모하는 전력량은 비슷하다.
삼성전자 AP사업 성패는 무선사업부의 채택 여부에 달려있다. 업계는 통합 솔루션이 내수나 신흥국을 타깃으로 한 중고가 모델에 탑재될 가능성이 높다고 예측한다.
또 다른 업계 관계자는 “최초 원칩 솔루션이라 신뢰성·안정성이 보장되지 않아 대폭 적용되긴 힘들다”며 “모뎀 성능은 퀄컴과 비슷하지만 AP는 퀄컴의 성능이나 가격 경쟁력을 넘어서기가 만만치 않을 것”이라고 전망했다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 “신제품 개발 현황에 대해서는 언급할 수 없다”고 말했다.
김주연기자 pillar@etnews.com
