지난 2일, 초여름의 날씨로 후끈 달궈진 구미국가산업단지 내 아이에스티코리아(IST KOREA) 본사 제1공장을 찾았다.
아이에스티코리아(대표 금병철)는 기초소재를 가공하고 처리하는 설비 분야에서 10년 이상의 기술과 노하우를 축적해온 기술기반 기업이다.
이날 찾은 제1공장은 석·박사급 엔지니어 출신 직원들의 초정밀 라미네이팅 장비 조립이 한창이었다. 장비완성을 눈앞에 두고 있지만 이달 말 관련 전시회에 첫 선을 보이려면 1분 1초가 아까운 판이다. 직원 모두가 구슬땀을 닦을 새도 없이 작업에 열중했다.
전대혁 아이에스티코리아 기술팀 소장은 “금속동박적층판(MCCL) 패널과 인쇄회로기판(PCB), 연성인쇄회로기판(FPCB) 등에 사용되는 초정밀 라미네이팅 설비는 응답이 빠르고 고장이 거의 없다”며 “고객사 요구를 만족시켜 줄 안정적 설비”라고 설명했다.
이 회사가 보유한 기술은 △고온 및 고진공 프레스 제작기술 △각종 연마가공기술 및 초박판용 표면연마기술 △2차 전지관련 양극 립(LIB) 테이핑 시스템 기술 등이다.
기계설계분야 전문가인 금병철 사장을 비롯한 15명의 고급 엔지니어들이 주축인 이 회사 주력 분야는 진공 핫(HOT) 프레스와 코일연마 설비, 고온 챔버 설비 등 3개다.
현재 포스코를 비롯한 대기업과 중소기업 등 50여 곳에 제품을 공급했다. 지난 10여 년간 다양한 제품을 개발해온 신뢰가 바탕이 됐다. 고객사로부터 성형설비와 제품을 생산하는 기초설비 분야에서는 기술력 있는 알짜기업으로 평가받고 있다.
프레스 설비 부문에서는 FPCB와 PCB 등 다양한 용도에 맞춘 진공 핫 프레스를 개발했다. 또 전자소재 보호필름 라미네이팅 장비(모델명 ASL-100)를 비롯한 다양한 장비를 현재 개발 중이다.
이 제품은 고객사 요청에 따라 자동 사이즈 조절이 가능하고 빠른 센서감지와 낮은 고장률이 장점이다.
오는 22일 킨텍스에서 열리는 ‘국제전자회로산업전 및 국제전자실장산업전(KPCA)’에 처음으로 선보일 초정밀 라미네이팅 설비는 정밀한데다 다양한 기능을 갖춰 고객사 주문이 잇따를 것으로 기대하고 있다.
아이에스티코리아는 이번 제품 출시로 기존 대기업 양산을 지원하는 대형설비 위주의 개발에서 벗어나 소형 사이즈의 단품 생산이 가능한 제품개발에 박차를 가할 계획이다.
매출도 지난해 80억여원이었지만 올해는 100억원을 넘어설 것으로 예상했다.
신제품 개발을 위한 연구개발 과제도 한창이다. 현재 복합소재 개발 분야 국가과제에도 참여하고 있다. 설비분야 과제도 신청해 놨다.
생산을 위한 장비 시장은 한번 제품을 공급한 뒤 일정기간동안 매출이 줄어드는 현상이 있지만 이 업체는 프레스 장비와 코일 연마설비, 챔버 등 다양한 제품군을 갖고 있어 공급 사이클이 원활한 편이다.
금병철 사장은 “기초소재 가공과 생산 기초 설비 분야에서 10여년 이상 쌓아온 기술과 경험, 품질을 고객에게 환원한다는 생각으로 최고의 제품과 서비스 제공에 매진한다”고 말했다.
대구=정재훈기자 jhoon@etnews.com
