본사 매각 등 대대적인 구조조정을 진행 중인 소니가 부품 공급망 재편에 나섰다. 부품 협력사를 4분의 1로 줄여 사업 효율을 높인다는 계획이다.
20일 일본경제신문은 소니가 부품 협력업체 약 1000개사 가운데 250곳가량을 선별하는 공급망 개선 작업을 시작한다고 보도했다. 주요 부품 공급 업체당 발주량을 늘려 파트너십을 강화하겠다는 전략이다.
이번 결정은 최근 삼성전자, 애플 등과의 경쟁에 고전을 면치 못하고 있는 전자제품 사업의 재건 발판을 마련하기 위한 것으로 풀이된다. 삼성전자와 애플은 소니의 갑절에 달하는 부품 조달 비용으로 주요 협력사에게 신규 부품 등을 우선 공급받아 제품 경쟁력을 높이고 있는 상황이다.
소니는 공급망 재편 이후 2~3년 내 각 부품 협력사 구매 비율이 부품 당 절반 이상을 차지할 것으로 전망한다. 일부 협력사는 기존보다 공급량이 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다.
반도체, 디스플레이패널 등 10개 핵심부품에 대해서는 각 제품당 주요 업체를 2곳 내외로 추린다. 경쟁이 치열한 스마트폰, 디지털 카메라 등의 성능을 좌우하는 만큼 제품 기획 단계부터 긴밀히 협력하겠다는 계획이다. 핵심부품 조달 비용은 전체의 30~40%를 차지한다.
소니는 핵심부품 협력사와 전략적 파트너십 체결에도 나설 계획이다. 소니는 이미 핵심 협력사로 미국의 퀄컴과 대만의 미디어텍과 AUO, 일본의 무라타제작소 등을 선정한 것으로 알려졌다.
부품 협력사와의 관계 강화는 제품 개발기간도 20% 이상 단축시킬 것으로 기대한다. 일반적으로 2년이 걸리는 신제품 개발 기간을 3~6개월 줄인다는 방침이다. 최신 부품도 경쟁사보다 앞서 공급받아 제품 개발에 혁신을 가져온다는 목표다.
소니는 지난 2월 PC사업 매각과 TV사업의 분사에 이어 5000여명의 인원감축, 본사 건물 매각 등 경영개선 작업에 속도를 높이고 있다. 이달 마감하는 2013년 회계연도 연결 매출액은 7조7000억엔(약 81조원)으로 전망된다. 하지만 전체 매출의 60% 이상을 차지하는 전자제품 사업은 3년 연속 영업 적자가 예상된다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
