삼성전자가 애플리케이션프로세서(AP)·CMOS 이미지센서(CIS) 등 차세대 제품을 대거 선보였다.
지난해까지 삼성전자 시스템LSI사업부는 퀄컴과 소니에 밀려 고전했지만, 올해 들어 완전히 다른 모습을 모습을 보여주고 있다. 메모리 반도체 시장을 석권한 삼성전자가 시스템반도체 시장에서도 성공 신화를 일궈낼 수 있을지 주목된다.
26일(현지시각) 삼성전자는 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC) 2014에서 차세대 엑시노스·CIS와 근거리무선통신칩·와이파이 칩세트 등 6종의 신제품을 잇따라 공개했다.
가장 주목을 끈 제품은 아이소셀 CIS다. 아이소셀은 지난해 삼성전자가 독자 개발한 이미지센서 설계 기술이다. CIS의 픽셀 테두리에 물리적인 벽을 형성해 간섭현상을 줄이고, 3차원 구조로 빛 흡수량을 늘린 원리다. 빛이 적은 어두운 공간에서 깨끗한 사진을 촬영할 수 있는게 장점이다.
삼성전자는 지난해 11월 800만 화소 아이소셀 CIS 양산에 착수했다. 이번 MWC2014에서 1600만, 1300만 화소 CIS 두 종류를 처음 선보였다. 1600만 화소 아이소셀 CIS는 갤럭시S5에 적용됐다. 1600만 화소 CIS는 1분기 내 양산되며, 적층형 1300만 화소 CIS는 2분기 중 양산에 착수한다.
삼성전자는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 차세대 AP 엑시노스 2종도 선보였다. 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 옥타코어(8개 코어) 엑시노스5422와 중저가 스마트폰 시장을 겨냥한 헥사코어(6개 코어) 엑시노스5260이다.
엑시노스5422는 빅리틀(big.LITTLE) 멀티프로세싱 솔루션이 적용된 옥타코어 AP다. 2.1㎓의 고성능 코어 4개와 1.5㎓의 저전력 코어 4개가 상황에 따라 필요한 만큼 작동한다. 종전 제품보다 데이터 처리 능력이 34% 개선됐다. 저전력으로 고해상도 디스플레이도 지원한다. 고화질 동영상이나 고사양 게임을 작동하는데 유리하다.
엑시노스5422에는 모바일 이미지 압축 기술(MIC)과 하이버네이션 알고리즘이 탑재돼 종전 제품보다 10% 이상 전력 소모가 적다. MIC는 디스플레이 데이터를 절반 수준으로 압축해 필요한 메모리 대역폭을 최소화하는 기술이다. 하이버네이션 알고리즘은 영상재생 중 색 변화가 필요하지 않은 픽셀을 감지해 불필요한 데이터 전송을 차단한다.
엑시노스5260은 1.7㎓ 고성능 코어 2개와 1.3㎓ 저전력 코어 4개로 구성된 헥사 코어(6개 코어) AP다. 종전 엑시노스 듀얼시리즈보다 최고 42% 처리속도가 빠르다. 임베디드 디스플레이 포트(eDP) 인터페이스와 초당 12.8GB의 메모리 대역폭으로 WQXGA 해상도를 지원한다. 풀HD(1920x1080) 화질로 초당 60장의 속도로 인코딩 할 수 있다. H.264, MPEG4, VP8 등 다양한 디코딩 코덱을 내재하고 있다. 삼성전자는 최근 엑시노스5260 생산에 돌입했으며, 엑시노스5422도 1분기 안에 양산할 계획이다.
삼성전자는 45나노 임베디드 플래시 공정을 적용한 NFC칩과 와이파이 커넥티비티 솔루션 S5N2120도 선보였다.
삼성전자가 개발한 NFC 칩은 세계 최소 수준의 크기를 자랑한다. 송수신 임피던스 최적화로 전파 민감성과 전력 효율을 높인 게 특징이다.
와이파이 커넥티비티 솔루션 S5N2120은 IEEE 802.11 b/g/n 와이파이 2.4㎓를 지원한다. 초소형 제품이지만, 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 내장해 전력 증폭·전력 관리·오디오 코덱·다이렉트 마이크로폰 등에 사용할 수 있다. 이 제품은 다양한 종류의 사물간통신(IoT) 기기에도 쓰일 것으로 알려졌다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
