미·일 기업 손잡고 차세대 반도체 양산기술 공동개발

한국이 주도권을 쥔 메모리 시장에 미국과 일본이 연합군을 결성해 도전장을 던졌다.

미국 마이크론테크놀로지와 도쿄일렉트론을 포함한 미·일 반도체 관련기업 20개 이상이 스마트폰 등 모바일기기 성능 향상을 목표로 차세대 메모리 양산 기술을 공동 개발한다고 니혼게이자이가 24일 보도했다.

엘피다를 산 마이크론을 시작으로 반도체 제조장치 세계 3위 도쿄일렉트론, 반도체 웨이퍼 1위 신에쓰화학공업, 르네사스일렉트로닉스, 히타치 등이 참여해 내년 초부터 본격 개발에 착수한다. 니혼게이자이는 높은 국제경쟁력을 자랑하는 일본 소재·장치 업체가 결집해 차세대 메모리 개발의 주도권을 쥐려는 시도라고 분석했다.

차세대 메모리는 현행 메모리에 비해 기억용량이 10배 늘고 전자기기 소비전력을 3분의 2로 줄인 M램(자기기록식 메모리) 방식으로 2016년 기술개발을 완료한다는 계획이다. 마이크론은 이르면 2018년 양산에 들어갈 방침이다.

M램은 전원을 꺼도 데이터가 지워지지 않고 컴퓨터, 스마트폰에 쓰이는 D램에 비해 기억용량 등이 10배에 달해 동작 속도가 빠르다. 한번 충전으로 스마트폰 사용시간이 현재의 최대 수십시간에서 수백시간으로 늘어난다. SK하이닉스가 도시바와 공동 개발 중이며 삼성전자도 연구에 한창이다.


정진욱기자 jjwinwin@etnews.com


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