내년 반도체 시장 화두는 `클라우드 컴퓨팅`이 될 전망이다. 여러 기기가 통신망으로 연결 돼 데이터를 주고받는 사물인터넷(IoT) 시대를 앞당기기 위해 전 세계 반도체 업계가 발 벗고 나섰다. 반도체 회로 개발뿐만 아니라 전력 사용 절감, 시스템 연동 등에 대한 기술 경쟁이 예상된다.
국제 고체 회로 학술회의(ISSCC)는 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 ISSCC 2014가 `클라우드 환경을 이어주는 반도체 시스템`이라는 주제로 개최된다고 6일 밝혔다.
기조연설 역시 클라우드 컴퓨팅을 위한 기술적 도전 과제, 클라우드 시대 에너지(전력) 소모량이 커지는 데 대한 해결책, 차세대 네트워크에 관한 내용으로 채워졌다.
올해 채택된 논문 206편도 대다수가 과거 주류를 이루던 프로세서·무선통신 반도체 대신 시스템과 연동 관련 주제가 주를 이뤘다.
ISSCC는 세계 최대 학술대회로 매년 25개국, 3000명 이상의 학자·연구원이 참석한다. 내년 62회째를 맞는다. 기술 분과는 유선, 무선, 고주파(RF), 아날로그, 데이터컨버터, 에너지효율적인 디지털, 고성능 디지털, 이미지·디스플레이·미세전자기계시스템(MEMS)·의료, 메모리, 테크니컬디렉션 등으로 나뉜다.
한국은 총 23편의 논문이 채택돼 미국·일본에 이어 세계 3위를 기록했다. KAIST가 8편을 출품해 논문 제출 기관 중에서는 미국 `IMEC`에 이어 인텔과 공동 2위를 차지했다. KAIST는 누적 논문 채택 수로는 독보적인 1위를 기록했다. 지난 2007년부터 신흥국 우수 학생 논문에 주는 상인 `실크로드 어워드`를 이번에는 중앙대학교 유태근씨(지도교수 백광현)가 수상하는 쾌거도 이뤘다.
메모리 분과에서는 18편의 논문 중 3분의 1을 한국에서 냈고, 특히 D램 관련 논문은 삼성전자와 SK하이닉스만 채택돼 한국이 D램 강국임을 알렸다. 삼성전자는 모바일용 LP DDR4 규격에 불량 보정 기능을 적용한 D램을 처음 발표한다. SK하이닉스는 128GB/s 동작 속도를 내는 고대역 메모리를 세계 최초로 선보였다.
유회준 ISSCC 기술프로그램 부위원장은 “클라우드 환경에서 이종 시스템을 연동하고 이를 위한 인프라를 구축하는 게 내년 반도체 업계의 관심사”라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
